Chiplet概念8日盘中再度走强，截至发稿，通富微电、大港股份涨停，帝科股份、芯原股份涨超7%，晶方科技科技涨逾6%。值得注意的是，大港股份已连续5个交易日涨停。

资料显示，Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。

国盛证券表示，随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在此背景下，产业开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样的方式用先进封装技术整合在一起，成为一个异构集成芯片，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是芯粒（Chiplet）技术。

东兴证券指出，随着后摩尔时代先进制程难度增大，先进封装chiplet重要性凸显出来，Chiplet通过堆叠的方式大幅提高芯片的良率和节约生产成本。据Omdia数据，预计到2024年chiplet市场规模将达58亿美元，2035年市场超过570亿美元，行业处于高速成长期，引发封测以及封测设备板块大涨。

Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

　　国联证券表示，Chiplet给中国带来了新的产业机会。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，芯原这类IP供应商可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商；最后，国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时，还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。

　　A股标的方面，该机构建议关注Chiplet先进封装相关公司，包括封测领域的通富微电、载板领域的兴森科技、IP领域的芯原股份、封测机领域的华峰测控等。