8月16日，以“创新引领，赋能国产”为主题的“ICSZChina2022中国半导体技术装备国产化发展大会”在深圳隆重召开，精彩绽放，此大会是在复杂国际贸易关系下，国产化亟需破局，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显的环境下召开的，此大会是在深圳市人民政府、中国电子信息产业集团指导下，由中国电子器材公司、中国电子专用设备工业协会、广东省半导体行业协会、赛艾特会展(深圳)有限公司和广东中科航国际会展有限公司联合组织举办，大会高朋满座，吸引了来自“政产学研资服用”众多大伽精英共聚一堂，共同分享与探讨、交流与合作，共商半导体技术装备国产化发展大计。
深圳市工业和信息化局 魏善明科长演讲
据大会执行单位广东中科航国际会展有限公司负责人介绍，为进一步推动构建适应国内市场的半导体技术装备产业链和供应链，创新上下游协作研发与应用合作机制，加快装备国产化，实现补链强链，同时，提前布局未来技术，抢占产业未来发展的制高点，12位嘉宾分别发表了精彩演讲（按演讲时间排序）。
中国电子专用设备协会李时俊副理事长
《中国半导体设备国产化产业现状与发展趋势分析》
江苏京创先进电子科技有限公司首席技术官孙志超先生
《半导体精密磨划设备的国产化进程与展望》
上海微电子装备(集团)股份有限公司
自动光学检测事业部副总经理周许超先生
《缺陷检测方案助力集成电路工艺发展-SMEE 缺陷检测产品》
江苏微导纳米科技股份有限公司
CTO/副董事长黎微明先生
《先进制程ALD技术的应用与国产化创新》
浙江晶盛机电股份有限公司公共关系总监叶欣先生
《半导体大硅片关键设备国产化进展》
广东省半导体行业协会执行会长连波先生
《粤港澳大湾区半导体产业发展现状与机遇》
苏州特斯特半导体设备有限公司技术总监张智广先生
《划片装备进口替代的关键节点》
山东力冠微电子装备有限公司技术副总经理姜良斌先生
《第三代半导体材料新型装备国产化论述》
光力科技股份有限公司国际部总经理总经理张鹏先生
《国产划片机的机遇和挑战》
武汉精测电子集团股份有限公司高级产品经理饶兴先生
《AI技术在晶圆外观缺陷检测应用与展望》
大连佳峰自动化股份有限公司销售总监/董事王雷先生
《国产半导体装片设备的机遇与挑战》
上海硅产业集团股份有限公司董事会办公室主任袁嵘先生
《锐意进取的国产大硅片》
以上等12位业内专家荟聚一堂，分别从各自领域深入研讨了“如何从全要素协同创新、系统发展，促进半导体技术装备国产化产业快速发展”及“中国半导体技术装备的未来发展方向、路径与措施”两大方向内容，阐述了国产化机遇与产业链协同，不久的将来国产化一定会支撑起我国半导体与集成电路产业发展战略，引领我国半导体产业向上发展，形成亿万级市场。
据了解，本次活动为推动半导体技术装备及材料等领域国产化融合创新，促进创新产品开发、创新企业培育、创新产业发展，推动半导体产业顶尖人才加速聚集国产化创新，促进优质企业集群式发展，为加快构建以半导体技术装备及材料的高精尖经济结构提供有力支撑。大会得到了业内专家及产业链上下游企业的一致好评。
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