据外媒报道，因特尔CEO Patrick Gelsinger在 Hot Chips 行业大会上表示，到本世纪末公司将拥有万亿级的晶体管芯片。为了展现未来处理器的布局方法，他还特意列举了一些例子。英特尔仍然认为，未来在于其技术和多芯片处理器。

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Gelsinger还表示，此举标志着从单晶片制造时代向系统制造时代的转变，这将由硅晶片制造、芯片封装和软件方面的进步共同推动。

英特尔将开发异构芯片封装技术，包括第三方产品。为了相互集成，建议使用基于PCI Express标准的UCIE接口。它的实施将有助于英特尔发展自己的合同业务，因为该公司将为第三方客户生产复杂的产品，并在某些情况下，将它们与基板级别的小芯片集成。

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“今天，一个处理器封装中大约有 1000 亿个晶体管，到本世纪末我们可以达到一万亿个，”Gelsinger 说。“借助RibbonFET，我们将拥有一个突破性新晶体管结构，我们相信它将在接下来的十年中继续扩大规模。” RibbonFET 是一种新版本的全环栅极 (GAA) 晶体管架构，其中栅极材料在导电通道周围形成一个环形封闭。

正如 Gelsinger 在谈到英特尔努力开发通用UCIe，关键如何将这些部件如何相互连接。根据 Gelsinger 的说法，UCIe 将允许使用来自不同制造商的不同芯片来构建芯片。

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如果演讲没有提及摩尔定律，那英特尔的演讲就是不完整的。这一次的Gelsinger 还表示，所有这些进步都是基于继续这一假设：我们能够实现并将继续推动摩尔定律。