前言，这个题目写到一半快写不下去，主要是没什么新东西，但之前放话出去要写这个题目，不写嘛浑身不得劲，那就凑一篇吧，大家包涵。

目前发生的一些事情将对台湾半导体产业产生深远影响，可以说台湾半导体产业已经来到十字路口。

俗话说火车跑得快全靠车头带，台积电就是台湾半导体产业的火车头，是雁行模式的头雁，现在美国对台积电虎视眈眈，各种动作不断，如果台积电受制，台湾半导体产业将陷入困境。困境主要在于：

1）没有台积电的领头作用，台湾半导体的发展将降速。AMD和英伟达这两家芯片设计企业之所以那么强，就是因为背靠台积电。据统计，2021年全球芯片设计十大企业中台企占4个（联发科，联咏，瑞昱，奇景），台裔老板占了7个（加上英伟达，AMD，刚被AMD收购的赛灵思）。

2）大陆半导体产业目前集中发展成熟制程，台湾除了台积电都是成熟制程，将不可避免的陷入竞争的红海。美国对付中国半导体产业是抓先进放落后，原因是全面围堵成本太高，难以协调和调动盟友。遏制的中国的先进制程实行动态管理，目前划线在14NM以下。而中国目前也是在全力发展14NM以上的成熟制程产能，2020~2024年全球在建芯片厂60座，中国就占了31座，未来成熟制程芯片将变成一片红海。 举个横向的例子：台积电先进制程占一半左右，台湾联电成熟制程为主，2021年台积电产能是联电的3.5倍，营收则是联电的7.45倍，从中可以看出新进制程的利润有多高。这还是在半导体缺货的情况下，如果未来半导体饱和进入杀价竞争阶段，差距会更大。

3）台积电受制，将对台湾正繁荣疾进的芯片设计行业造成重击。AMD和英伟达这两家芯片设计企业之所以做得这么成功，离不开背后台积电，台积电带来的优势是很大的，联发科是联电出来的，你能想象联电能支撑联发科么? AMD是从格罗方德分出来的，你能想象格罗方德能支撑AMD么？。据统计2021年全球芯片设计十大企业中台企占4个（联发科，联咏，瑞昱，奇景），台裔老板占7个（再加英伟达，AMD，刚被AMD收购的赛灵思），背靠大树好乘凉。而未来如果台积电落难，台湾的半导体设计产业还有什么可靠支撑？

4）美国在半导体产业和日本结盟，然后威逼利诱韩台半导体产业跟中国搞脱钩，搞产业壁垒。这必然会破坏台湾半导体产业原有的供应链，也压缩了台湾的市场。你想啊，台湾已经做到芯片产能和技术世界双冠，现在美国跳出来说半导体产业是国家安全的大问题，现在要解决这个问题，你认为美国怎样做和做到什么程度才算解决这个安全问题呢？说白啦，美国只会给台湾半导体产业做减法。

美国正努力寻求将台积电高阶产能以及台湾半导体供应链尽可能多的迁往美国，目前动作不断：

1）别的不说了，就在这个月，美国政客目前已经来了三批的，来的目的都包含台积电和台系半导体供应链。8月3日，佩罗西来访和台积电刘德英，张忠谋会面。8月14日，马基等5名美国议员访台会晤台积电海外投资工作团队以及台湾半导体产业代表，谈论合作改善美国本土半导体供应链及增加投资。8月19日，自由工商等主流台媒就传出台积电将在美国5nm芯片建好后加码建设更先进的3nm芯片厂。8月21，美印第安纳州长霍尔库姆（台湾叫侯康安）访台拜访台湾半导体产业代表，力促投资美国。可以看出台湾半导体产业在美国的压力下一退再退了，但是美国未来类似动作还会没完没了，这些来访动作只是口头劝说，但美国人做事绝对不会只有口头劝说，手拿大棒轻声细语是美国的老传统了，都是配合使用的。

比如最近几个月美国整合盟友资源的《友岸外包》，《Chip4》，半导体贸易壁垒的《芯片法案》，规模达补贴527亿加退税240亿。未来类似的政策还会不断推出的，美国已经把半导体上升到国家安全的高度，事关半导体产业的重要决策都少不了美国国安部门高层的参与，回顾一下吧。当年美国把与日本的产业竞争上升到国安高度的时候，做了以下事情：纺织战（1957年~1972年） 钢铁战（1968年~1978年）彩电战（1970年~1980年）汽车战（1979年~1987年） 半导体战（1987年~1991年） 电信战（1980年~1995年），这些上升到国安问题后美国发动的贸易战或产业战，其时间跨度在8~15年。所以如果从2019年起算，大幕才刚刚拉开。以台湾的资源与财力，耗得起么?

2）美国正在筑起半导体高墙，不光在中美之间，还在美国和盟友之间。中美之间半导体高墙例子太多了，最近的就有《友岸外包》的盟国闭环供应链。待价而沽的《Chip4》联盟。美国和盟友之间的半导体高墙呢？典型就是贸易壁垒的《芯片法案》，去美国设厂有补贴和退税，搞了总计767亿美元的预算。拿了钱还规定十年内不能去中国投资。未来还会有升级版本，我们以美国针对中国电动汽车产业的《降低通胀法案》为例，看看升级版会怎么干，2022年8月16日，美国通过预算高达7500亿美元的该法案，里面安排了电动车补贴，但是规定电动车要拿美国补贴必须做到三点，一是在北美生产拿到一半补贴，二是制造电池的原物料50%以上要来自美国盟国才可以获得另外一半补贴。那么以此法参考，未来韩台的芯片供应链要获得全额补贴就得做到两点，去美国生产以及用美日的芯片原料和设备。韩台想都不要想跟美国比补贴，人家一个法案就敢补贴7500亿美元啊，你怎么比。

3）台积电7月份爆料，台积电3nm/5nm芯片项目小到阀门大到清洗设备都不约而同的遇到拖延交货的问题，台积电2022年3月和6月分别派人到美日当面询问为什么这些设备一年半后才有可能交货。结果对方回答交货期可能不止一年半，还要往后推，具体什么时候能交货，美日厂商也不敢保证。我第一感觉是开玩笑呢，目前全球在建的最先进3nm/5nm芯片厂设备需求起码70%在台积电，美日设备厂商是刚好先要满足那30%需求么？这里面一定有鬼嘛；

4）台积电美国5nm厂的人才培养方式相当于帮美国培训人才。一是大规模引进美国人来台湾长期实习和培训。二是先大规模在台湾招工培训好后送到美国厂，然后再帮他们拿绿卡到美国生根。这些做法相当于对美国人裸奔了，这样搞你台积电的机密到底还能藏在哪里？整天强调美国厂的工资运营成本是台湾的四倍？未来美国吃掉你的技术，这还是问题么？另外现在传出消息台积电要到美国建台湾还在研发的最先进3nm厂，这就是自断生路了。