关于Zen 4架构的各种信息：芯片大小、晶体管数量、缓存大小和延迟等

AMD昨天发布了锐龙7000系列处理器，全新的Zen 4架构架构和现有的Zen 3架构相比IPC提升了13%，其中贡献最大的是全新设计的前端，其次是加载/存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。

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Zen 4的内核图片昨天AMD其实已经放在PPT里面，可以看到Zen 4内核里面有一个非常大的分支预测单元，微操作缓存和Zen 3相比扩大了许多，还有加载/存储单元、TLB、分支调度器、支持AVX-512的双256bit FPU，L1缓存没有变化，而L2缓存容量翻了一倍，足足占据了四分之一的芯片面积。

根据AMD的资料，Zen 4的CCD面积为71mm2，而Zen 3的CCD面积是80.7mm2，芯片面积缩小了12%，但晶体管数量从41.5亿增加到了65.7亿，增加了58%，这主要归功于生产工艺从台积电7nm升级到了5nm。

而IOD也有很大变化，此前Zen 2和Zen 3处理器用的IOD都是用GF的12nm工艺生产的，现在Zen 4处理器所搭配的IOD改用了台积电6nm工艺，改进非常的大，,旧的IOD芯片面积是125mm2，而新的IOD面积是122mm2，尺寸略微缩小，新的IOD里面除了DDR5内存控制器和PCI-E 5.0控制器之外，还有一个拥有两组RDNA2架构CU的核显，并且整合了锐龙6000系列Rembrandt架构的某些电源管理功能。

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