表面贴装技术(SMT)工艺，是PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，是目前主流的电子组装技术工艺。SMT工艺包括锡膏印刷、精确贴片、回流焊接等流程，其中锡膏印刷是最影响表面贴装产品质量的一个环节。据统计，SMT贴片制程中60-70%的缺陷是因为锡膏印刷不良引起的。也就是说，锡膏印刷工艺的质量，很大程度上决定了SMT生产良率的高低。

SMT锡膏印刷成型不良已经成为SMT生产行业公认的技术难点和提高生产效率的突破点。想要解决SMT锡膏印刷成型不良，我们首先要了解常见的SMT锡膏印刷成型不良的原因。锡膏印刷过程中成型的不良现象主要有以下几种：锡膏坍塌、锡膏覆盖面积不良、锡膏连锡、锡膏偏位、锡膏少锡漏印、锡膏刮坑、锡膏脏污、锡膏体积不良。

1. 锡膏坍塌

现象：锡膏缺乏以坚持稳定形状而成型边际垮塌并向焊盘外侧逐步延伸，在相邻焊盘之间构成衔接。

原因：锡膏黏度太低，黏度是锡膏坚持形状的重要参数，如果黏度过低。印刷后锡膏边际松懈而成型垮塌现象，会导致锡膏短路问题。

2. 锡膏覆盖面积不良

现象：覆盖面积是指焊盘外表需求覆盖锡膏的区域，当焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔，就是锡膏覆盖面积不良。

原因：锡膏从钢网脱模不妥，或受如脱模速度等印刷参数影响，可能导致钢网脱模时锡膏边际不规则或残留在钢网孔内，使锡膏溢出焊盘或焊盘暴露导致短路或少锡问题。

3. 锡膏连锡

现象：锡膏堆积在PCB焊盘后不能有用坚持本来的形状而成型坍塌构成桥连。

原因：与锡膏的特性如金属含量、锡球颗粒大小、或锡膏的管控，如是否稀释有关等。当然也可能与印刷参数如压力或脱模速度等有关。

4. 锡膏偏位

现象：印刷的锡膏与实践焊盘没有对准，导致焊料印刷在阻焊膜上。

原因：线路板夹持或支撑缺乏，参数设置不妥或PCB厚度尺度误差，导致印刷时线路板移动而发作钢网与PCB对位偏移，锡膏印刷后成型偏位。

5. 锡膏少锡漏印

现象：当焊盘上的锡膏堆积不充分时称之为少锡、漏印，会导致焊点焊锡缺乏或根本就没有锡膏潮湿焊盘和元件电极。

原因：刮刀速度过快，锡膏可能滑过而填充缺乏。

6. 锡膏刮坑

现象：锡膏刮坑是指在印刷进程中锡膏从网孔中心部分被移除或挖空。

原因：首要是因为橡胶刮刀硬度不足而变形切入孔内或钢网开孔尺度过大，印刷时刮刀挖走孔内部分锡膏。将导致焊点少锡而强度缺乏。

7. 锡膏脏污

现象：板子外表的锡点在印刷流程中或之后沾污。

原因：人手或其它什么东西触碰到已印刷完成的锡膏，导致锡膏部分抹除而成型最终焊点锡量缺乏。

8. 锡膏体积不良

现象：锡膏体积过大或者缺失，导致不能达到锡膏印刷要求。

原因：钢网厚度和开孔尺度不妥或钢网变形，可能导致锡膏堆积过多，锡膏量偏大焊点丰满。而刮刀和印刷速度过快，会让锡膏不能充分翻滚，在钢网上发生滑动，不能有用地填充钢网孔，导致锡膏体积缺乏。

综上所述，锡膏印刷工艺是一道复杂且精细的工序，其中有大量的因素会导致锡膏印刷不良，这也是多年来行业难以解决此问题的原因。而德森精密，针对这一问题提出了一套自动化一站式解决方案。

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