各有关单位：
半导体技术装备是中国战略性、基础性和先导性装备产业。当前在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加影响下，使得设备、零部件、材料的交期延长甚至无法供应。中国是全球最大的半导体需求市场，但是设备、材料和软件国产化率较低，市场需求持续旺盛和关健物资紧缺的矛盾促使国产化成为迫切需求，国产替代空间巨大，特别是在国家政策扶持、国家科技重大专项、基金赋能、资本助力、人才培养和产业结构优化等优势助推下，半导体产业链国产化迎来跨越式大发展。
上海是中国半导体与集成电路产业链最完整、产业集中度最高、综合技术能力最强的创新高地，被国家赋予产业发展重任和战略职责使命所在。为进一步推动与配合构建中国半导体产业链和供应链安全体系，创新上下游国产化协作研发与应用合作机制，实现补链强链，同时布局未来，抢占产业发展制高点。为此拟定于2022年11月14-15日，以“创芯强基、国产固链”为主题在上海举办“2022第二届中国半导体技术装备国产化发展大会”（ICSHChina 2022），大会邀请半导体产业“政产学研资服用”大伽精英共同分享与探讨、深入交流与合作，助推半导体产业装备国产化高质量发展，有关通知如下：
一、大会题目
2022第二届中国半导体技术装备国产化发展大会（上海）
二、大会主题
创芯强基、国产固链
三、会议时间与地点：
时间:2022年11月14-15日
地点:上海新国际博览中心（浦东）
四、组织机构
主办单位：
中国电子信息产业集团公司
中国电子器材公司
执行单位:
中电会展与信息传播有限公司
广东中科航国际会展有限公司
五、演讲主题征集
论坛将征集半导体与集成电路产业链国产化主题报告方向，内容包括但不限于：
(一) 芯片设计与EDA/IP国产化发展趋势篇
1. 国产EDA的发展机遇、挑战与突围之路；
2. 数字EDA创新与先进工艺持续演进；
3. 后摩尔时代验证技术的挑战与机会；
4. 数字集成电路可测试性设计与测试向量自动生成；
5. 数据中心与汽车芯片双轮驱动IP产业快速发展；
6. 模拟电路自动化设计的现状与未来；
(二) 半导体材料发展篇
1. 集成电路大硅片未来发展技术与需求；
2.第三代宽禁带半导体材料国产化发展现状与展望；
3.集成电路衬底与工艺材料发展趋势；
4.集成电路光刻胶的研究与应用；
5.高纯溅射靶材创新发展与应用；
6.集成电路用电子特气的创新应用；
7.面向先进封装基板材料的研究与应用；
8.碳基半导体材料现状与展望；
(三) 半导体制造、封装、测试及其自动化技术设备篇
1．第三代半导体制造技术装备发展趋势及国产化进展；
2. 大硅片制造先进工艺及设备；
3．国产半导体晶圆制造装备现状和发展趋势；
4. 半导体晶圆切割、减薄先进工艺与设备；
5. 半导体先进封装技术设备应用与发展方向；
6、先进集成电路制造工艺对湿法设备的需求与布局；
7．半导体清洗设备--芯片良率的重要保障，国产替代正当时；
8. 晶圆外观、缺陷检测与ATE技术创新解决方案；
9.高精度高可靠性的自动化控制技术在半导体产业中应用；
10．工业机器人助力半导体产业制造升级；
(四) 国产化发展趋势综合篇——自主可控、国产替代、商机无限
1. 中国半导体零部件国产化现状分析与发展机会；
2. 上海及长三角半导体产业发展现状与机遇；
3. “国产替代”是中国半导体产业发展的绝佳机会；
4. 半导体新技术新产品新设备的推介、路演和融资；
5. 半导体行业变局下的投资策略与思考；
6. 第三代半导体产业投资逻辑与经验分享；
7. 资本方对半导体装备关注领域和细分赛道的优选；
8. “产教融合”促进半导体产业人才培养与发展；
9. 半导体与集成电路自主可控发展路径研讨；
10. 半导体厂商与国产设备厂商的联合创新研发合作模式探讨；
六、上届回顾
首届中国半导体技术装备国产化发展大会（ICSZChina 2022）于2022年8月在深圳隆重召开，大会以“创芯引领 赋能国产”为主题，旨在为推进中国半导体产业国产化发展搭建关于技术、资金、人才与服务等多角度的沟通平台，为半导体国产化进程提供有力支撑。大会吸引了半导体产业各领域众多专家、精英齐聚鹏城，来自深圳工信局、中国电子专用设备工业协会、广东省半导体行业协会领导与上海微电子、晶盛机电、光力科技、微导、京创先进、精测、大连佳峰、上海硅产业集团、宇晶机器、腾盛、山东力冠、特斯特、中欧资本、赛昉科技等半导体产业链的专家、企业家及业界精英代表围绕半导体技术装备发展等热点问题展开了求真务实的交流和探讨。大会得到了产业链上下游企业如芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端用户、投融资机构等的广泛关注和积极参与，收获了现场观众的一致好评，干货满满、求真务实是专业听众对大会最多的反馈，也让我们在助力中国半导体产业高质量发展的道路上信心满满！
七、大会演讲与赞助
1、演讲主题征集：为了能满足厂商需求，大会面向半导体与集成电路产业厂商与专家开放主题演讲申请，主办方将根据演讲人的资历、演讲内容与会议主题的契合度等确定是否通过演讲申请，详情请联系组委会，申请截止日至2022年11月1日。
2、欢迎相关企业单位赞助本次论坛，具体赞助方案请联系组委会。
收款账户
收款单位：广东中科航国际会展有限公司
开户银行：中国银行深圳罗湖支行营业部
账 号：7484 7459 7552
备 注
1、 以实际收到款项日为注册日，参会费用不支持退换；
2、 请将缴费凭证、注册凭证、参会人数、开票资料发送到组委会邮箱icshchina@163.com以便开具相应金额增值税普通发票。
八、大会同期展览与宣传
1.展示目的：
新产品、新技术、新服务、形象和实力展示，寻求合作与商业新机会。
2. 展示内容：
国产EDA，半导体材料及设备，晶圆制造、封装、测试、清洗设备等半导体专用设备，第三代半导体技术产品设备，国产化优秀品牌，国产化先锋等。
3.展览时间与地点：2022年11月14--16日 上海新国际博览中心E2、E3、E4馆
九、 同期精彩活动，相得益彰
1.第100届中国电子展、国际元器件及信息技术应用展；
2.第27届中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会
3.核心基础元器件创新应用论坛；元器供应链安全发展论坛；MCU生态大会；电机驱动芯片技术研讨会；硬件加速器大会；汽车电子产业链高峰论坛；汽车智能驾驶舱电子技术发展论坛；5G工业互联网安主题论坛；机器人创新发展论坛等系列；
十、参会人员构成
1．半导体与集成电路产业设计、制造、封装、测试、半导体设备制造、半导体材料等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2．5G应用、汽车电子、人工智能、智慧显示、大数据、物联网、信息通信、消费电子、医疗电子、智慧工厂、新能源等终端企业负责人；
3．半导体产业投资机构及资深投资人；
4．国家科技重大专项，部委及地方政府部门，科研院所，协会/学会/联盟的领导专家及代表；
5．主流/专业新闻媒体、自媒体，网络、电视台、报刊、杂志；
6．拟邀参会单位（排名不分先后）：
【设计制造封装测试】中芯国际、华为海思、兆易创新、龙芯中科、长电科技、通富微电、北方华创、上海微、中电科、晶盛机电、精测、大族激光、中环股份、台积电、紫光集团、联发科、微导、捷佳伟创、京创先进、光力科技、宇晶机器、寒武纪、华大半导体、智芯微电子、汇项科技、士兰微、大唐半导体、华虹半导体、华天科技、瑞芯微、华润微、中星微、格科微、全志科技、武汉新芯、中科科仪、科视达、国民技术、中颖电子、纳斯达、景嘉微、扬杰科技、三安光电、至纯科技、晶瑞股份、中科曙光、紫光国芯、北京君正、中芯南方、晶方科技、鑫华半导体，上海新昇、上海硅产业、长江存储、晋华存储、合肥长鑫、太极实业、深科技、中兴微电子、环旭电子、和舰芯片、康强电子、深南电路、广州粤芯、比亚迪半导体、华润矽、友达、晶门科技、东微半导体、奇景光电、华大九天、矽迈微、国晶微电、新汇成微电、晶合集成电路、北方电子研究院、华钛半导体、江丰电子、苏州固锝、捷捷微电、无锡新洁能、歌尔股份、闻泰科技、圣邦股份、澜起科技、上海贝岭、紫光展锐、韦尔股份、豪威科技、芯原股份、盈方微、复旦微、思立微、芯和半导体、陆芯电子、昂宝电子、艾为电子、富瀚微、燧原科技、上海酷芯微、山景集成电路、黑芝麻智能、晶晨股份、晶丰明源、卓胜微、聚辰股份、博通集成、华虹集成电路、高通半导体、新相微、东软载波、启攀微电子、兆芯集成电路、钰泰科技、南麟电子、先进半导体(ASMC)、帝奥微电子、晟矽微电子、希荻微电子、芯圣电子、思特威、乐鑫科技、深迪半导体、泰凌微电子、灵动微、琪埔维、芯旺微、磐启微、南芯半导体、伏达、芯翼科技、移芯科技、加特兰、概伦电子、东芯股份、普冉股份、翱捷科技、广芯电子、凯虹、安靠封装、芯哲微电子、北芯半导体、根派半导体、矽邦半导体、新阳材料、超硅半导体、合晶硅材料、快克、飞凯光电、中欣晶圆半导体、纮华电子、捷敏电子、新傲科技、腾驰环保科技、天成环境保护、新进芯微电、华虹宏力半导体、华力微电子、华力集成电路、日荣半导体、伟测半导体、上海华岭集成、闳康技术、御渡半导体、凯世通、东精精密设备、迪思科科技、盛美半导体、陛通、沛镁机电、利芯电子、彤程电子、天岳半导体、攀时（上海）、先晶半导体、旭福、晶盟硅材料、比路电子、绿澄环保、鼎伊实业、凯虹电子、尼西半导体、启迪半导体、英奇电子、熙泰智能、赛腾微电、奇瑞科技、士兰集成电路、国芯科技、平头哥、矽力杰半导体、立昂微、中芯集成电路、豪微科技、合肥产投集团等等；
【科研院校所及行业单位】中科院上海微系统与信息技术研究所、上海微技术工业研究院、国家集成电路创新中心、集成电路高精尖创新中心、国家微电子材料与元器件微分析中心、上海交大微电子学院、复旦微电子学院、北大上海微电子研究院、上海大学微电子学院、上海工程大学材料学院、上海应用技术大学材料学院、上海张江创新学院、华东师大微电子所、上海电子信息职业技术学院、信息产业电子第11设计院、上海计测院、上海集成电路材料研究院、南京大学电子学院、南京通信集成电路产业技术研究院、东南大学射频与光电集成电路研究所、中电科第58所、南邮南通研究院、南京赛宝工业技术研究院、安徽大学电子学院、南京光电信息技术研究院、中科大信息学院、中电集团38所、西安电子科大芜湖研究院、安徽大学电子信息学院、合肥工大微电子物理学院、中科大先进院、北航合肥创新研究院、电科集团第16研究所、杭州电子科大、浙大微电子所、上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟、安徽省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会、合肥市集成电路产业技术创新战略联盟、浙江省半导体行业协会、浙江省集成电路产业技术联盟、宁波电子信息行业协会、绍兴市集成电路行业协会……
*以上为部分邀请单位，包括但不限于以上，持续更新中。
中国半导体技术装备国产化大会组委会
2022年9月1日
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