美国率先打响的抢芯大战，刺激各经济体纷纷加码投资芯片产业链。

为确保台湾半导体产业在全球的领先地位，台版芯片法草案将出台，台行政机构17号通过一项，被称为台版芯片法的产业创新条例修正草案，给予符合条件企业税负优惠，鼓励企业在台投资，以确保台湾半导体产业在全球的领先地位。草案主要内容包括，符合资格条件者，其前瞻创新研究发展的25%支出可抵减当年度所得税，购置先进设备的5%支出可用于抵减所得税额，且如投资抵减支出金额上限两项同时申请，最高可抵扣当年税额的50%。

这项被台媒称为台版芯片法的修正草案，如果能完成修法程序，计划于2023年1月1号起施行。台积电、联电与日月光等岛内一线半导体大厂，都表示乐见其成，台积电也承诺持续投资台湾。不过，岛内有舆论质疑，该法案是否真能增强岛内芯片产业的竞争力，维护其在供应链中的地位。

芯片被誉为人类工业皇冠上的明珠，经过数十年的发展，已形成了高度全球化的产业链、供应链。它主要包括芯片设计、晶圆制造及加工、封装与测试三大环节，还涉及半导体设备、半导体材料两大支柱产业。目前，东亚地区半导体产量占全球75%，其中台湾的半导体产业在晶圆制造及加工环节占据优势。今年二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场超过53%的份额，位列第一。但近年来，一些国家大搞脱钩断链，全球产业链出现割裂危机。

美国试图打造排他性芯片产业链

2022年8月，美国正式推出202芯片与科学法案，旨在通过巨额产业补贴和遏制竞争条款，推动芯片制造回流本土。另一方面，美国正在推动由该国主导的所谓芯片联盟，试图建立一个排他性的芯片产业链。荷兰阿斯麦公司占据全球60%以上的光刻机市场份额，也是全球唯一一家能够供应7纳米及以下芯片所需的极紫外光刻机的厂商。由于掌握着全球高端芯片制造的关键技术，阿斯麦及荷兰政府一直是美国游说、拉拢、施压的重点目标。

据彭博社报道，对于美国商务部试图采取措施，限制中国获得制造高端芯片的工具，荷兰外贸与发展合作大臣马克18号对媒体表示，荷兰不会一一照搬美国的措施，美国不应期望荷兰毫无疑虑地采取对中国限制出口的做法。这是荷兰官员首次公开阐述他们在这一问题上的立场，表明拜登政府推动的限制措施可能会遇到障碍。

过河拆桥，英国要求中企出售英芯片公司86%股权。

当地时间16号，英国以所谓国家安全为由，要求中企闻泰科技的全资子公司安世半导体出售被其收购的英国纽波特晶圆厂至少86%的股份。纽波特晶圆厂是英国最大的芯片制造厂商，月产能约3.5万片八英寸晶圆，主要生产车规级芯片产品，2021年，纽波特晶圆厂因资不抵债被安世半导体公司收购，而安世半导体是闻泰科技的全资子公司。对于英国政府的决定，安世半导体发布声明表示深感震惊。企业方认为，对纽波特晶圆厂的收购此前已通过了两次安全审查，不存在所谓的国家安全问题。

安世半导体将对英方的这一决定提起上诉，纽波特晶圆厂的工人也表示，这份收购协议被否决，让本地的500多名员工面临失业的风险，中国外交部发言人毛宁18号在例行记者会上表示，坚决反对英国干预中国企业在英正常投资合作。英方泛化国家安全概念，滥用国家力量直接干预中国企业在英国的正常投资合作。损害有关企业的合法权益，严重违背英方向来标榜的市场经济原则和国际贸易规则，中方对此坚决反对。英方应当切实尊重中国企业的正当权益，为各国企业提供公平、公正、非歧视的营商环境。

日本八家大型企业与IBM合作研制下一代芯片

美国持续升级的霸道行径，加剧了各经济体对芯片产业链的不安全感，为确保有能力在日本国内量产下一代芯片，日本八家大型企业，丰田索尼、软银、NTT通信公司、电装公司、铠侠控股公司和三菱UFJ银行等共同出资成立了一家新公司。

计划未来芯片可用于5G量子计算和数据中心，其潜在优势，包括将手机电池寿命延长近四倍，提升笔记本电脑的性能，并有助于加快自动驾驶汽车的物体检测和反应时间。

那么日本的芯片什么时候才能迎头赶上呢？如图所示。台积电和三星电子已经具备3纳米半导体量产技术，计划在三年后的2025年进入2纳米及更高端产品的量产。而日本的新半导体公司接下来就要进行2纳米级更高端产品的研发，并计划在2030年之前追上进度。

韩国和荷兰加强芯片合作

在美国出口管制重压下，韩国和荷兰宣布加强芯片合作。韩国总统尹锡悦和荷兰首相马克吕特17号在首尔龙山总统府举行首脑会谈。尹锡悦表示，作为半导体制造强国的韩国，和作为半导体生产设备强国的荷兰进一步加强优势互补合作，将有助于稳定全球供应链。与此同时，荷兰著名半导体设备制造商阿斯麦在韩国京畿道华城市投资建设的半导体集群正式破土动工。阿斯麦华城新工厂占地16000平方米，预计2024年12月竣工。该项目投资2400亿韩元，由零部件维修中心、培训与研发中心等组成。

总结

其实芯片之争背后，已经是事关一个国家产业升级和产业布局的长远发展，所以美国才会拿芯片作为封锁打压中国的这样一种战略的筹码。美国现在一系列的芯片政策，包括对华发起的芯片战，特别是要将芯片工具化、武器化，而且要推动这种断链。其实这在吹响全球芯片主导权之争的背后，已经提醒世界各国要把主导权，尤其芯片的主导权要牢牢掌握在自己的手中。可见现在半导体之争，已经不仅仅是企业之间的技术之争，而正在演变为国家综合实力的一种较量。那么当前，其实全球芯片之争正进入白热化的阶段，对于中国而言，最重要的就是，如何更好地发挥新型举国体制的优势，汇集全球的创新资源，来强化我们半导体产业的全球竞争力和产业的主导权。