罗杰斯RT/duroid® 5880板材说明|rt|介质|损耗|板材|电路板

罗杰斯RT/duroid® 5880高频电路板材是聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料。这些微纤维随机分布在材料内，为电路应用过程和电路生产过程提供了最大的强度增强。

这些高频材料拥有同类材料最低的介电常数，其极低的介质损耗使得它们非常适用于要求最小化色散和损耗的高频、宽频段应用。除此之外，RT/duroid® 5880极低的吸湿率使它成为高湿度环境中应用的理想选择。

RT/duroid 5880很容易被切割成需要的形状，同时它能抵抗蚀刻、镀通孔过程中使用的所有溶液、试剂的侵蚀。RT/duroid 5870和5880层压板具有加固聚四氟乙烯材料中最低的介质损耗、低吸湿率、各向同性、电气性能随频率变化极小。

为了应对高频电路设计对板材日益严苛的要求，罗杰斯推出了新一代高频层压板RT/duroid® 5880，其采用聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料制造，板材内部的微纤维随机分布在材料内，可以极大保障电路应用过程和生产过程中对板材强度的要求。RT/duroid® 5880相比于目前市场上的同类材料，具有最低的介电常数，在10GHz IPC-TM 2.5.5.5标准下测量，其介电常数为2.20±0.02。同时，该板材的介质损耗在相同标准下测量，仅为0.0009，极低的介质损耗使其非常适用于要求最小化色散和损耗的高频和宽频段应用，其最高支持频率可达Ku波段甚至更高频率。此外，RT/duroid® 5880 具有极低的吸湿率，仅为0.02%，该特性使它成为高湿度环境应用的理想选择。

RT/duroid 5880很容易被切割成需要的形状，可以完美适应高频应用中各种腔体结构对印制电路板形状的要求。并且，RT/duroid 5880作为高频层压板可支持的电沉积铜的厚度为8~70um，且该种高频层压板可抵抗加工过程中所使用的各种酸碱试剂的侵蚀以及各种高低温加工流程的考验。RT/duroid 5870具有加固聚四氟乙烯材料中最低的介质损耗、低吸湿率以及其各向同性、电气性能随频率变化极小的特性使其在商用航空电话电路、微带线和带状线电路、毫米波应用、军用雷达系统、导弹制导系统、点对点数字无线电天线。