“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”和“2023第二届深圳国际半导体技术装备与材料展览会”将于2023年4月7-8日在深圳会展中心（福田）盛大举行。此展览会是在国家工信部、深圳市人民政府、中国电子信息产业集团公司、中国电子专用设备工业协会指导和支持下，由中国电子器材公司等单位主办，中电会展与信息传播有限公司和广东中科航国际会展有限公司执行承办。本届展览会以“赋能国产，强基固链”为主题，邀请政府主管领导、专家学者、协会领导、企业高管和投资者发表精彩演讲，聚焦行业热点，解读相关政策，分享最新前沿技术、创新应用、投融资理念和商业模式，为企业提供展示和交易平台，帮助国内半导体行业企业更加成熟、专业化、强大化、规模化，努力推动中国半导体产业高质量发展。

深圳是全球电子信息产业中供应链最丰富、创新研发能力最强、市场活跃度最高、发展要素组合最快的产业高地之一，被赋予了国家半导体产业发展的重要任务和战略责任。为进一步加强国内半导体产业交流合作，推动产业链、供应链、价值链协同创新，加快国产化发展的力度、速度、质量和内涵，突破关键核心技术，实现自主可控和国产替代，同时布局未来技术，抢占发展制高点。

展会期间，将举办多场主题会议、论坛、颁奖典礼等活动，将围绕“先进封装、先进测试、组件制造技术、第三代半导体、半导体材料、半导体设备、Al+SG+IOT、汽车智能网络、半导体创新和投资”等热门话题举办高峰论坛和研讨会，聚集行业权威、市场领导者、技术专家、，采购精英科研人员为观众解答问题并分享解决方案，帮助捕捉新的市场趋势并抓住新的机会。

“中国半导体制造供应链国产化发展大会”和“深圳国际半导体技术装备与材料展览会”，和同期召开的“ CITE2023第11届中国电子信息博览会”相得益彰，展会活动自带流量，同时分享来自5G、物联网、高清显示、人工智能、智能驾驶、车联网、智能家居、智能制造、智能城市、新一代信息技术、大数据、云计算、区块链技术、应急安全等方面的CITE行业观众。展期为3天，拥有8万多人次，加强半导体制造业供应链建设行业的快速发展和广泛的交流与合作提供了强大的合作平台。

（编辑 张津华）