11月30日，中国科学报刊登了中国工程院信息与电子工程学部院士吴汉明题为《集成电路人才培养需产教融合》的文章。

吴汉明院士在文章中提到，集成电路产业既是国家经济竞争的重要砝码，也是国际化竞争最激烈、全球资源流动和配置最彻底的产业之一，而未来10年是芯片发展极为关键的历史窗口期。

近年来，中国政府对集成电路产业的重视程度与日俱增。该产业在设计、制造、封测等各个环节均取得快速发展，技术水平大幅提升，初步形成了相对完整的技术创新体系和较强的产业竞争力。

当前，我国集成电路在关键产品和核心技术上取得了一定突破，装备和材料具备部分支撑能力，为建立相对自主可控的国产化制造体系奠定了基础。与此同时，我国集成电路领域人才队伍也在不断发展和壮大。

然而不可否认的是，10年来，我国集成电路遭遇了各种挑战，各种风险接踵而至，其复杂性、严峻性前所未有。

吴汉明院士指出，高校已经成为集科技、教育和人才三大重任于一体的载体，是我国战略力量的重要组成部分。高校要以国家战略需求为导向，构筑科技公共大平台，坚持走产教融合、科教协同的发展道路，集聚力量进行引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战，加快建设具有战略性、全局性、前瞻性的国家级集成电路公共技术研发平台，坚持面向全球的开放政策，提高本土自主创新能力。

人才作为产业升级的内生动力，在集成电路产业发展中占据首要地位。当前，培养本土高端集成电路人才迫在眉睫。但是，集成电路是一个工程和实践性很强的领域，尤其是集成电路制造领域，其涉及的材料和实验设备昂贵，国内院校有产业经验的师资又极为稀缺，导致无法形成产教融合的人才培养体系，使人才培养无论从数量上还是质量上均无法满足产业发展需求，也远远跟不上国家战略发展需求。

因此，尽快建设科教协调、产教融合、以人才培养为核心的集成电路制造领域协同创新公共平台尤为重要和紧迫。

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