此前曾有多方消息显示，苹果正致力于研发自己的基带、Wi-Fi等芯片。
不过，据分析师郭明錤发布的最新信息显示，苹果研制Wi-Fi芯片的项目已经暂停，将推迟一段时间。
郭明錤透露，苹果先前开发的自有 Wi-Fi 方案为 Wi-Fi 单芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。从 IC 设计的角度来看，Wi-Fi+BT 整合芯片的设计难度高于 Wi-Fi 单芯片。而苹果的主要终端产品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片，苹果若用自家芯片取代博通的 Wi-Fi+BT 整合芯片，面临的挑战更高。
此外，苹果为了确保 2023–2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程的处理器能顺利量产且性能升级以及耗电改善较前代芯片显著，而将芯片团队的精力集中于开发处理器上。由于人手的不足，不得不暂时搁置Wi-Fi芯片以及5G基带的自研工作。
这也意味着博通公司将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片，包括即将于今年发布的iPhone 15系列。
另据本周的一份研究报告显示，iPhone 15将支持Wi-Fi 6E。但这份分析报告中并没有具体说明该功能是将在所有机型上使用，还是仅限于Pro机型。
据悉，Wi-Fi 6可在2.4GHz和5GHz频段工作，而Wi-Fi 6E可在6GHz频段工作，从而实现更快的无线速度、更低的延迟和更少的信号干扰。
目前苹果已经在一些旗下设备上增加了Wi-Fi 6E支持，包括最新的11英寸和12.9英寸的iPad Pro, 14英寸和16英寸的MacBook Pro，以及Mac mini。
除此之外，此前网上也出现了有关iPhone 15系列其他的爆料信息。
爆料称，两款高端iPhone机型音量和电源按钮可能采用固态设计，以取代机械按钮设计，而灵动岛设计有望覆盖至iPhone设备全系机型。
与此同时，下一代iPhone 中沿用多年的Lightning 接口也将出现改变，全新的iPhone 15系列将配备 USB-C 端口。
影像方面，iPhone 15 Pro系列有望再次升级，搭载支持5倍光学变焦的潜望式镜头。
不过目前距离iPhone 15系列的发布还有一段较长的时间，相关信息仍在爆料阶段，感兴趣的朋友可以保持关注。
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