看过《流浪地球2》的观众，一定对拥有超强算力和“自我意识”的机器人MOSS印象深刻。MOSS其实就是量子计算机，其支撑的核心就是量子芯片。

只能在科幻片里看到的量子计算机，即将出现在我们现实生活中。

央视新闻最近通过直播的方式，探访了国内首条量子芯片生产线，国产量子芯片“悟空”已经在安徽合肥成功生产，并且正在与计算机进行适配。搭载“悟空”量子芯片的计算机将是我国最强的量子计算机。

如果国产量子芯片突围而出，在传统半导体时代饱受“卡脖子”之困的中国芯，有望迎来换道超车机会。

01

“狂飙”之后的迷茫

关于中国芯，两组对比数据体现的“围城”现象值得玩味。

最近5年我国芯片相关企业每年注册量不断增加。特别是2020年新增2.37万家、2021年新增4.79万家，同比增速均超过100%。2022年上半年，我国新增芯片相关企业3.08万家。

2022年中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，这个数据比2021年增长了68%，是2020年的4倍以上。最近两年，共吊销、注销芯片公司9166家。平均一算，相当于每天就有12.5家芯片公司消失。

一边高速狂飙，一边不断退场，构成了国产芯片市场独有的奇观。新人不断加入的原因，既有产业需求的驱动，也有在短期暴利吸引下的铤而走险。

2017年，只有小学文化、完全不懂芯片的鲍恩保，化名“曹山”注册了一个皮包公司，号称曾任“台积电副总”、“宏碁驻美国纽约第一任副总”，游说武汉市某区政府给土地给贷款给政策，组建成立武汉弘芯半导体公司，成功欺骗芯片行业的重量级大咖、台湾芯片制造二号人物蒋尚义加入。

3年之后项目烂尾。武汉市某区政府投资的153亿元，最终全部打水漂，蒋尚义也郁闷了大半年。

其实不仅是武汉弘芯，2020年、2021年在江苏（德科码）、四川（格芯）、贵州、河北等多地也出现了芯片制造项目烂尾、巨额投资打水漂的现象。

绝大多数操盘人并没有芯片从业背景，项目需要的资金完全依靠地方政府投入。一旦资金出现缺口，项目只能搁浅，留下烂摊子给政府，而操盘者早就通过各种操作“空手套白狼”。

20年前的汉芯事件更加触目惊心。2003年高调发布的“汉芯一号”号称采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，达到了国际先进水平。

4年之后清华大学水木清华BBS曝料真相，上海交通大学微电子学院院长陈进教授托人从美国购买了一批摩托罗拉芯片，“狸猫换太子”说是自研的“汉芯一号”，瞒天过海骗取了数亿科研基金。

正是在暴利的刺激下，一些别有用心的投机商，频频变换花样，给地方政府编织美丽故事。而这种急功近利的短视行为，终究是长久不了的。

因此才会造成城外的人想进去、城里的人想出来的“围城”现象。

02

断供之下的“退”与“进”

去年12月以来，国内半导体上市公司陆续发布了去年业绩预告，49家芯片上市公司预计净利润同比下滑。

中芯国际2月10日公布的财报显示，2022年四季度营收环比减少15%，净利润同比下降27.8%。预计今年一季度中芯国际的收入环比下降10%～12%。

业绩集体下滑，除了疫情导致产业需求削减之外，最重要的原因就是美国对华制裁的层层升级。

去年8月，美国颁布《芯片和科学法案》，为美半导体产业补贴527亿美元。

去年10月，美国又列了一份针对31家中国企业的管制清单，禁止中国使用先进EDA工具、设备，禁止美国人协助中国发展先进芯片，企图把中国半导体业打回“原始时代”。

今年1月，美国变本加厉，联合日本、荷兰签订协议，加强对中国的半导体出口管制。

其实早在2019年，在美国的施压下，荷兰阿斯麦就宣布暂停向中国出口最先进的EUV光刻机。

由于中国市场需求量太大，阿斯麦不想错过赚钱机会，仍然向中国出口了旧款光刻机。如今美国的管制进一步升级，要求阿斯麦连旧款光刻机也不能出口给中国。

而日本，美国主要是限制其向中国出口半导体制造装置，中国是日本半导体制造设备的主要买家，有数据显示，2021年日本半导体设备出口额有三分之一来自中国。

虽然在晶圆制造领域，国内一直受制于人导致产能和营收下滑。然而在封装测试领域，中国制造的优势正在逐渐扩大。

通富微电已经开始向AMD供货，给AMD量产了大量的Chiplet产品。目前，通富微电已经占据了AMD封测订单的80%，一举成为封测领域的最大供应商。

全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。

此外，在量子芯片领域，中国已经取得重大突破，前不久央视报道的“悟空”量子芯片就是一个典型例子。

传统芯片是基于硅打造的，而量子芯片的量子线路集成在碳基材料上，从而实现信息处理和运算，性能是传统芯片1000倍以上。

制造传统芯片需要光刻机，这是中国受制于人的最大短板。而量子芯片的研发、生产，中国可以完全实现国产化。

03

“三驾马车”加油冲

国产芯片在少数领域的优势能否转化成在核心领域的竞争力？在目前产业周期更替期间，是国产芯片赶超国外难得的时间窗口。

芯片行业具有较明显的周期性，每一轮产能的全面释放往往伴随着新一轮的过剩和衰退，当过剩达到一定的程度，又会迎来爆发期。

目前业界对产业前景的看法仍不一致，多数认为今年第一季将是运营谷底，第二季度有机会好转或跌幅收敛，今年下半年迎来复苏。

如果“三驾马车”开足马力，国产芯片有望实现完全自主可控，甚至换道超车。

首先是合力加速光刻机国产化。

如果上海微电子和华为组成CP，追上荷兰阿斯麦并非天方夜谭。

在封测光刻机领域，上海微电子占了80%国内市场份额，在全球市场也占到了近40%的份额，拥有深厚的技术积淀。

在用于芯片制造的IC前道制造光刻机，上海微电子虽然目前只能实现90nm芯片量产，但正在努力攻克28nm光刻机和14nm光刻机。

华为去年年底申请了一项光刻机方面的专利，专利名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”，专利编号CN115343915A，这个专利技术涉及的是EUV光刻机当中的光学系统领域，可提供一种反射镜、光刻装置及其控制方法，能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题。

华为的专利技术将在一定程度上弥补上海微电子的技术瓶颈。

其次是依托封装技术优势实现产品性能提升。

美国试图将我们打压到28纳米时代，可以运用“Chiplet先进封装技术”实现“弯道赶超”，这个技术就是把整个芯片进行整体的封装，达到比单芯片更强的使用效果。

苹果公司的芯片其实利用的就是类似技术。

通俗地讲，就是把两片28nm的芯片封装在一起，可以取得近似于14nm制程芯片的效果，而且良品率也很高，可以起到降本增效的作用。

同理，把两片14nm的芯片封装在一起，可以取得近似于7nm制程芯片的效果。

第三是在量子计算领域换道超车。

量子芯片的量子线路集成在碳基材料上，不同于传统芯片基于硅打造，其生产环节不需要光刻机，目前生产设备可以完全国产化。

华为、阿里、百度等企业正在从不同角度发力量子计算，在量子编程模拟、量子机器学习、量子云、量子芯片等领域进行了多样化的布局。

华为公布的超导量子芯片专利技术，可有效降低量子比特之间的串扰难题，大幅提升量子芯片的良率，目前已经超过了英特尔。

万物复苏，春暖花开。“悟空”已经加入中国芯战队，还愁取不到自主可控的真经吗？