打破国外垄断，中国芯片用高端靶材取得持续突破|材料|靶材

芯片成为各国重点发展的目标，中国也不例外，投入大量的人力物力，高校成立集成电路学院，企业加大技术研发等等，同时制定了70%的芯片自给率目标。

但芯片行业非常复杂，涉及各类半导体设备，材料和软硬件技术等等。就拿材料来说，靶材是一项关键技术领域。而中国打破美日垄断，取得了高端靶材的突破。这是怎样的技术呢？在芯片领域又有多大的价值意义？

中国破冰高端靶材

一颗手机SOC芯片只有指甲盖大小，看起来平平无奇，其实内含全球顶级的科技水平。制造一颗芯片需要用上光刻机设备，光刻胶材料。

从设计到制造，再到封测，每一个环节都会经历几十，上百道步骤。而每个步骤的背后，需要配套的产业链技术支持。

别的暂且不说，在材料方面靶材就足以付出巨大的努力。靶材究竟是怎样的材料呢？有怎样的作用呢？

都知道芯片是具有导电性的，这样才能传输电子信号，完成指令的输入并进行反馈。而靶材在芯片制造的过程中，充当的作用就是承受离子束的轰击，然后释放出具有导电的薄膜。

在这层薄膜的导电特性下，芯片电路才能正常运转。靶材的原理说起来简单，但是做起来可没那么容易。而且根据应用领域的不同，靶材的种类和技术要求也不一样。

在芯片领域，使用的靶材有很高的纯度要求，达到了99.999%的水准。除了材料本身，其制备技术也是关键。如何让靶材释放出导电的薄膜，就需要掌握溅射技术了。

如果没有先进溅射技术的支持，离子束轰击靶材的结果就是原子四处分散，无法聚焦在一个层面，更无法形成导电的薄膜了，因为突破溅射技术成为了突破高端靶材的突破口。

纵观全球，这项技术及市场被日韩垄断，市场份额高达80%，并建立了夯实的核心技术体系。想要参照对方的技术来自研几乎是不可能的，因为核心技术被对方严厉封锁，只能靠自己一步一步摸索。

在不断的失败中积累经验，找寻突破的方向。好的一面是，中国最终还是突破了高端靶材，可用于芯片制造。

而取得突破的关键人物就是中国工程院院士何季麟。在数年前，何季麟带领团队成功完成了高性能ITO溅射靶材制备技术破冰。

这意味着国内具备建设靶材制备技术体系，能够基于这些制备技术加快靶材的市场应用，在芯片、显示面板、光伏等行业充分发挥靶材的重要基材作用。中国破冰高端靶材，掌握制备技术只是其一。事实上，我国在过去二十年一直深耕靶材市场。

中国靶材稳步前行

靶材起初这只是一项不起眼的技术，在2000年时全球靶材市场厂商也只有几十家，市场规模远远比不上手机、电脑、电视等等。但随着智能消费电子产品的崛起，对芯片的需求更高了，而靶材作为芯片制造的原材料之一，自然而然引起了重视。

何季麟院士和研发团队开始了深入研究，困难肯定是存在的，但在不断的厚积薄发下，功夫不负有心人，迈出了破冰的最终一步。

除此之外，企业层面也迎来众多国产厂商的参与。比如国内靶材巨头江丰电子在2005年成立，彼时国内靶材市场初具规模，江丰电子看中了这一市场潜力便持续深耕。

截至目前，江丰电子在靶材的原材料，制备技术等方面都掌握了核心话语权，在靶材上下游市场中均有布局。

不仅如此，中国靶材稳步前行，在2022年底，江丰电子联合秦川机床共同建设半导体靶材高端装备协同创新中心。

该创新中心将聚焦高端靶材材料，装备和各类核心技术进行创新突破，为国产靶材市场添砖加瓦。

眼看国产靶材市场快速崛起，国外供应商开始着急了。在价格上大幅下调，比如应用于显示领域的ITO靶材价格一度下滑75%，似乎想用价格战来维持市场地位。只不过晚了，降价只是一回事，能否超越国产靶材质量又是另外一回事。

中国靶材市场走过了20年，有何季麟的攻坚克难，也有江丰电子的商业布局，让中国靶材从无到有，从低端到高端。相信在持续努力下，定能取得更大的进展。

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