近几年，随着数字化浪潮全面掀起，个性化技术以及更优质的体验正成为产品主打方向，但无论如何变化，“质量”依然是用户优先考虑的核心关键词。
3月3日，联想在其全球范围内最大的智能设备研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，通过深入研发生产一线，零距离感受联想的质量管理模式和质量创新实践成果。
32条智能主板及36条整机生产线，年产笔记本超4000万台，每天需处理8000笔客户订单，每0.5秒就可以下线一台笔记本电脑，产品销往全球180多个国家和地区，平均全球每销售8台笔记本电脑，就有1台诞生于这个地方。
在联想集团目前全球范围内最大的PC研发和制造基地——联想集团合肥产业基地联宝（合肥）电子科技有限公司（以下简称联宝科技），智能化、绿色化正引领着产业高质量发展的新趋势、新潮流。
在联宝科技，就有联想目前在业内大力推行的“黑科技”——低温锡膏焊接工艺。联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，随着目前芯片集成度越来越高，主板越来越薄，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，作为全球最大的自有品牌 PC 设备生产制造龙头，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。
在联宝科技，只见在SMT生产线上一块又一块PCB板缓缓向前移动，自动锡膏印刷机有条不紊地将一层膏状物涂抹在PCB板布满微小触点的表面后，原本呈金属色的触点，就变成了灰色。
这种灰色膏状物叫作低温锡膏，是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物，将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后，接下来再通过加热的方式让其熔化，就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起。
“联想经过数千次的试验，让低温锡膏焊接这项业界领先、且绿色环保的创新工艺成为联想的核心技术。通过持续推进绿色低碳、安全可靠的工艺创新，联想将积极推动碳中和，助力减缓全球变暖，携手创造一个更加环保和可持续的绿色未来。”王会文说，联想对于低温焊接技术的探索也是源于其一直以来追求绿色、低碳、节能的“初心”。
相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍，低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。
作为全球ICT行业践行低碳理念的先锋，联想早在2015年就创新性开展了低温锡膏焊接工艺的研究和应用，从制造源头上着力解决“三高”问题。2021年，联想已出货1430万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万台，成功减少1万吨二氧化碳排放。
低温锡膏作为一种被广泛认可的、标准化的合金含量工艺，早在 2006 年就被国际电子工业元件协会、日本工业标准组织以及国际标准化组织认可并推广。王会文表示，低温锡膏焊接工艺，既保证了联想的产品质量，同时也在减碳减排中“大显身手”。
低温锡膏焊接工艺在实践中可以节能达25%，无论是从质量角度、环保角度，还是从未来工艺的发展趋势角度，都有着十分重要的意义。
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