近些年，电子制作行业发展迅猛，随之而来的便是各式各样的生产制造黑科技，近期陷入舆论风波的低温锡膏便是其中之一。
为了应对舆论风波，联想在联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，通过深入研发生产一线，零距离感受联想的质量管理模式和质量创新实践成果。
在生产线上，记者看到几名员工就可以维护整条生产线，还能实现产品全过程信息可追溯，自动化程度已经达到90%以上。一块印制电路板刚被运送到自动传送带上，便被镭雕机刻上专属身份证，通过识别码，可以查询到生产出的PC主板的全流程生产信息。
据PC主板生产车间负责人徐晓华介绍，联宝工厂目前创新使用了新焊接工艺，以低温锡膏代替传统焊接材料，使焊接最高峰值温度从250℃左右下降至180℃左右，产品制造环节可以降低约35%的能耗，公司每年的碳减排量达到4000吨左右。
相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。同时，低温焊接能减少主板和芯片的翘曲，不易损伤对高温敏感的电子元器件，能够有效提升产品质量。根据联想的测算，通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%。
据了解，联想自2015年开始研究低温焊接材料，2017年率先正式将低温锡膏投入产线使用。在2021/22财年，联想已出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放。
此外，伴随着电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势，元器件的设计布局越发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温锡膏焊接可以有效地提升产品的质量。
“双碳”目标下，电子制造正在加快转“绿”的步伐。专家认为，未来，“零碳制造”的服务能力将成为电子制造业的核心竞争力之一。联想对于低温焊接材料和技术的探索与应用，为电子制造业解决高热量、高能耗、高排放的“三高”难题提供了新的参考思路。
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