近年来，伴随电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势愈发明显，元器件的设计布局愈发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温焊接正在成为行业发展一个重要趋势。

然而，如此创新的一项技术却在近期面临着巨大的舆论风波。为此，联想还举办了低温锡膏技术的产线应用媒体见面会。

媒体见面会上，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，随着目前芯片集成度越来越高，主板越来越薄，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，作为全球最大的自有品牌PC设备生产制造龙头，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。

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据了解，联想自2015年开始研究低温焊接材料，2017年率先正式将低温锡膏投入产线使用。在2021/22财年，联想已出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放。

王会文强调，采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板一样，都要经过种类多达几十种的严苛测试，如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试，125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试，这对焊接技术都是严酷的考验。

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根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到 2027 年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至 20% 以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时，低温锡膏焊接工艺也为更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。

此外，联想还在2017年开启质量管理的变革升级，依托“端边云网智”新IT架构，深度融合新一代数字技术与自身实战管理经验，沉淀打磨出一套覆盖从产品开发、材料供应，到主板与整机生产制造、售后服务、端到端全生命周期的质量管理体系，极大改善了质量管理效率，提升了产品硬件质量。

未来，伴随数字浪潮不断提升质量标准，联想将继续推动产业新兴技术和先进制造深度融合，以高品质、高标准助力中国制造向“中国质造”转型升级。