基于封测供应链对产品流转周期、成本、良品率等方面的影响，蕊源科技积极进入封测领域。目前，蕊源科技已具备开发引线框架和专用测试组件的能力，并能根据测试要求，开发各类附件、夹具等封装测试工具，以提升封测效率，保证交货品质。公司具备封装引线框架开发能力，并在芯片版图设计阶段将封装框架纳入设计考虑因素，采用通用框架适配多款产品。公司开发的高兼容性封装引线框架能够适配多 种封装形式和芯片面积，可用一种引线框架满足下游客户的不同封装形式需求，有效提升公司供应链管理效率及封装测试阶段生产效率。 同时，蕊源科技具备专用测试组件的开发能力。由于公司产品测试常需加以大电流， 而一般封测厂采用的通用测试机台难以提供足够低的接触阻抗，导致大电流测试数据偏离。基于对产品特性的深度了解和对测试过程的完整把握，公司开发了包括金手指组件、安装组件和测试座在内的专用测试组件，实现了高复杂度、大负载电流的芯片测试，保证了公司所交付的芯片产品具备良好的带载能力。