美国商务部2022年10月对一系列芯片和芯片制造技术实施了出口管制，这是美国迄今为止针对中国科技行业最大规模的攻击，其行为实质是在扰乱国际秩序、结果是破坏全球经济发展。在美国通过芯片法案和建立“Chip 4联盟”后，美国试图通过这一更为严厉的措施锁死、围堵中国半导体发展。
事实上，芯片并不是中美的独家专长，而是全球一体化大合作的结果，对中国围堵其实就是给全球下套。如果一定要在供应链环节分出伯仲，某种更准确重要的角度——关键在芯片供应链的消费方面、同时包括买（需求）和卖（供应），自原料原材料到芯片的各个环节。
消费之战，是芯片“战争”之最关键一战。
芯片危机，美国攻击
拜登政府执政以来，美国密集出台了包括《2021美国创新与竞争法案》、《芯片法案》、《通胀削减法案》在内的一系列遏华制华法案，意图将“以中国为中心的全球产业链供应链体系”调整为“以美国为中心的全球产业链供应链体系”，以“美国制造”替代“中国制造”。
10月7日，美国宣布了新的出口管制措施，旨在限制中国购买和制造用于军事用途的高端芯片的能力。美国的措施包括限制对华出口用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片，以及收紧向中国公司出口半导体设备的规定。另外，美国还把更多中国公司加入“未经核实”清单，意味着美国供应商在向这些实体销售技术方面将面临新的障碍。
美国还试图限制美国技术的使用，禁止美国人员在没有许可证的情况下支持中国先进制程芯片的开发或生产。美国商务部对美国人员的定义包括美国公民、永久居民、居住在美国的人和美国公司。
美国商务部官员Alan Estevez在一份声明中表示，此举旨在防止“具有军事用途的敏感技术”被中国军方、情报和安全部门获取。
8月9日晚，美国总统拜登正式签署《2022年芯片与科学法案》，使之正式成法生效。该法案涉及2800亿美元大规模投资，包含527亿美元的本土芯片产业补助与240亿美元为期四年的25%税收抵免，要求获得美国政府补助的公司，10年内不能在中国大陆发展精密芯片的制造。旨在推动美国国内半导体和其他高科技制造业的发展，美国领导人担心这些行业可能被中国主导。美国通过产业补贴、出口管制清单、实体制裁、外资安全审查、“中国护栏”条款等手段，对半导体领域的关键技术、关键资源、关键投资进行限制。
美国《芯片与科学法案》推出量身定制的“中国护栏”条款，它意味着包括台积电、三星、英特尔以及环球晶圆等公司在内的半导体企业未来10年对华半导体投资将受到阻碍。根据外媒报道，就在美国总统正式签署芯片法案之际，美国各大半导体设备商也已经普遍收到了美国商务部针对14 纳米及以下更先进制程生产设备对中国大陆出口的禁令。报道指出，美国科林研发CEO Tim Archer 在财报会议上对市场分析师表示，”我们最近接到通知，对于应用在14 纳米以下先进制程晶圆厂的相关设备，将加强对中国的技术出口限制。”
8月12日，美国商务部发布公告称，将对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件实行出口管制，相关禁令于8月15日已正式生效。
美国还借助盟友力量，力图构建包括美日韩台“Chip 4”芯片联盟和印太经济框架（IPEF）在内的全球半导体“排华联盟”。目前，该“联盟”囊括了芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌和设备厂商尼康、阿斯麦尔、东京电子，以及芯片IP巨头ARM等，几乎覆盖整个半导体产业链。美国还欲说服更多国家和地区对半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制，促使供应链转移，并采取芯片断供等手段限制中国。
出口限制、损人害己
根据美国芯片相关知名企业反馈，美国出口限制即主动减少销售（对方消费）。
美国应用材料认为该公司的半导体晶圆制造装置将受到影响，其下调了2022年8～10月的业绩。
根据美国应用材料的发布资料，8-10月的销售额原预测在66.5亿美元左右，如今下调到了64亿美元左右。预计随着强制对华出口限制，销售额将减少2.5亿-5.5亿美元。
多数相关企业表示，前景越来越不明朗。
芯片制造技术提供商Lam Research Corp警告称，由于美国限制向中国出口高端技术2023 年的收入将受到20亿至25亿美元的打击。
出口限制自损销售，其实可以理解为消费方对供应方的制约。
消费之战，是芯片“战争”之最关键一战。
兵马不动，粮草先行
《南皮县志·风土志下·歌谣》：“兵马不动，粮草先行。年年防歉，夜夜防贼。”
寻根问底了，这个道理其实很简单——没饭吃，哪来力气打仗？没有原料，又如何打制兵器？看得出来，其重要地位经常被忽视。
所以，要重视的是生产芯片的原料和原材料。
退一步讲，就说芯片优势方的芯片成品吧，你自己给它“封装”了，卖给谁去？上哪挣钱反哺您的科技和经济发展？跟谁竞比去？又上哪找“一哥”优越感？
显然，芯片“战争”的关键一战在原料和原材料、其消费及相关环节。而且，消费和供应相互促进和制约，此处供应优势的另一面就是彼处的消费优势。
芯片供应端格局【1】
生产制造步骤：（1）芯片设计公司（如华为）用（2）EDA软件（公司）做出芯片的设计方案，并委托（3）芯片代工厂（如台积电）进行生产；芯片代工厂用（4）生产设备<光刻机（公司）>与（5）半导体材料制作半成品，这个半成品也叫晶圆；芯片代工厂将晶圆交给（6）封测公司（如长电科技），完成芯片制作。
（1）芯片设计公司
如美国高通、美国苹果自己的芯片设计公司、中国的华为海思「麒麟」、中国台湾的联发科「MTK」都属于这一类；注：美国高通是一家比较纯粹的芯片设计公司，而苹果属于综合性公司，就是既设计芯片还设计自己的手机，而华为综合业务范围就更广阔的了，连基站都做了.....
（2）EDA软件公司
EDA设计软件基本上由美国被Synopsys、Cadence、Mentor3家公司垄断，中国大陆也有几家企业在奋起直追，有代表性的是华大九天、广立微电子等，但起步较晚，还有很大的差距。
（3）芯片代工厂
制造主体晶圆领域，中国台湾台积电一家独大，占据全球份额52%以上，且良品率上远高于其他公司，有强大优势；接下来是：韩国三星，市场份额17.4%；中国台湾联电，市场份额7.1%；美国格芯，市场份额5.5%；中国中芯国际，市场份额4.7%……但不能光看市场份额，还要看晶圆的运算强大程度，我们一般用nm「纳米」来表示运算的强大，现在台积电和三星在攻坚3nm的芯片，而中芯国际还有一定的差距，目前能制作的为14nm；也就是说在这一领域中国台湾+韩国，几乎可以形成垄断优势；
根据集邦咨询最近发布的全球第二季度半导体代工市场排名报告，中国台湾地区的台积电以53.6%份额位居第一，韩国三星电子以16.3%位居第二，而中国大陆企业的突破最为显著，排名第五的中芯国际等3家企业总市场份额为10.2%。
（4）生产设备
简单来说就是光刻机，在这个领域荷兰ASML在高端芯片领域的光刻机上可以形成垄断，一家独大；美国和日本也还有一些光刻机，但在高端领域完全没有话语权。
注意：制造7nm以下芯片所需的EUV光刻机，需要用到极度精密的光学透镜，目前全世界只有蔡司能够做到，别无二家。这种独门绝技背后，是蔡司在光学领域长达百年的技术积淀。除了蔡司提供的光学镜头，ASML还要用到来自美国Cymer公司提供的光源系统，整合来自世界各国的顶尖工艺，完全可以说，光刻机是西方现代工业体系的集大成，是人类工业革命以来制造业皇冠上的明珠。
（5）半导体材料
半导体材料有大约20种主要材料，主要有硅片，电子特种气体、光掩膜和光刻胶等；在这个领域的很多方面，日本很强，在20中的14种都有巨大优势；如半导体材料中比较主要的硅片，日本信越化学与盛高，占据了全球市场份额的50%；在光刻胶上，日本垄断全球市场的超过70%；在专用的塑料板、陶瓷板、焊线上等生产耗材上，日本也垄断了市场近的80%。
（6）封测
完成生产。在这个领域，中国台湾占比44%，中国大陆占比20%，美国占比15%；也就是说中美占据全球市场的近80%。
六个步骤六类公司。业内共识，全球芯片产业在过去三十多年中保持了高速发展，年均增速近10%，2021年全球市场规模约为5600亿美元。
70余年的发展，芯片产业形成了复杂、交错、细致的全球化分工。美国是目前生态的核心；日本可能占据着仅次于美国的生态地位；欧洲、韩国和中国台湾也扮演着重要角色；中国是最大的市场和众多细分产业领域的后起之秀。
当然，消费和供应相互促进和制约，此处供应优势的另一面就是彼处的消费优势。
中国方面，后发而可圈可点。
2021年，中国半导体相关企业的总销售额创下1万亿元人民币的历史新高，同比增长18%。另：中国已连续数年成为全球最大的半导体市场。2021年，它以1925亿美元的半导体销售额或34.6%成为全球最大的区域市场。【1】
中国芯片需求（消费）
中国是门类最全的制造大国，是全球最大的半导体消费市场。根据半导体行业协会数据，中国自2013年起便常年占据全球市场的55%以上。随着5G、新兴消费电子、汽车电子、AI、物联网等下游应用领域的进一步兴起，中国对芯片等半导体产品的需求将继续扩大。
（1）中国制造门类最全、贡献最大
根据官方数据，十年来，中国制造业增加值从2012年的16.98万亿元增加到2021年的31.4万亿元，占全球比重从22.5%提高到近30%，持续保持世界第一制造大国地位。
按照国民经济统计分类，中国制造业有31个大类、179个中类和609个小类（一种说法666个），是全球产业门类最齐全、产业体系最完整的制造业。此外，世界500种主要工业产品中我国有四成以上产品产量位居世界第一。
截至2021年底，规模以上工业企业达到40万户，较2012年增长了23.5%。中国制造业企业500强营业收入从2012年的21.7万亿元增长到2021年的40.24万亿元，有58家制造业企业进入2021年世界500强榜单。中小企业专业化能力显著提升，截至2021年底，已培育4万多家“专精特新”中小企业、4700多家专精特新“小巨人”企业、800多家制造业单项冠军企业。
（2）芯片消费需求结构（格局）
芯片下游需求结构在过去二十多年发生着显著变化【2】，以下主要领域：
计算机行业
从1998年带来超一半的芯片需求，到如今需求占比约三成；
通讯领域一度是最重要的需求增长力量，但过去十年在需求占比中基本稳定维持在三成左右。
汽车行业
汽车行业对芯片的消费占比从1998年的4.7%增长到2021年的12.4%。随着智能化和电动化发展，汽车行业在可见的未来将对集成电路的需求保持强劲增长。
工业领域的信息化、智能化带来的芯片需求增量是另一个重要的增长点。
中国制造业优势——例：汽车——中国产量占32%
2021年，全球汽车生产90%以上都集中于亚洲、欧洲及北美三大洲，其中亚洲汽车生产量占全球58.3%，欧洲占比20.38%，北美洲占比16.75%。
2021年，全球汽车主要产自中国、美国及日本，分别占比32.54%、11.44%、9.79%，占全球汽车生产份额50%以上。
2021年全球汽车生产份额进一步向中国集中，中国未来依旧是将全球最大的汽车生产基地。
2022年1-6月世界新能源乘用车达到421万台，同比增长71%。2022年上半年中国新能源乘用车占比世界新能源59%。（乘联会）
（3）全球超级背景：硕大需求&大中华区
变革领域：汽车工业“FACE”革命；工业（科技）革命4.0PRO；清洁能源；
产品科技：智联汽车（+自动驾驶），风电、太阳能、清洁能源汽车；
高新科技：人工智能、大数据、云计算、泛联通讯；
天花板：空间站、星（际）基地；探测外星文明，行星采矿；登月、火星；星河战舰。
消费之战，是芯片“战争”之最关键一战。
消费和供应相互促进和制约，此处供应优势的另一面就是彼处的消费优势，而消费优势甚至可以转化为制造优势。
消费优势变制造优势
本地化亲市场（消费者）的要求；
市场需求空间换投资；
指定产品——安全要求高则指定（或授权中国企业生产）用国产芯片，一般安全增加合资企业本地生产，外资企业进入中国市场必须质量安全至信息安全的承诺；
指定成品原料：
——原料产地
——制造商
自己自足，邻里互助
尽管美国的“制造业回归”之路蹒跚而行，但这是因为其世界最大经济体的位置岌岌可危，其主观要求越来越强烈。简单而粗暴，强行自给当前依赖的商品，破坏全球产业格局。
美国专业机构自己也认为，CHIPS法案是“至关重要的一步”，但“历史性的制造业复苏”并未得到保证。工作远未完成，美国现在正处于制造业历史性复苏的开始。
走和平发展之路，同时采用一样的方略应对——自己自足、邻里互助。
此处供应优势的另一面就是彼处的消费优势，尤其原料原材料供应。
中国的原料供应优势
——硅
美国地质调查局的数据显示，2021年中国生产的硅材料约占全球总产量的70%。，应该包括半导体用的硅料和光伏产业用的硅料。据了解，一些国家也买中国硅料去净化做芯片级的晶圆。
——镓
对于三代半导体制造中必不可少的金属材料镓，中国优势更明显了。据上述机构数据，全球稀土矿藏蕴藏量约27.93万吨，中国占68%。美国的储量还不到中国的1/40。2020年全球粗镓产量也不过是300吨，其中中国的产量就高达290吨，占全球产量的96%以上；除了中国外，世界上仅有俄罗斯、日本和韩国生产少量的镓。
——锗
中国还有占全球探明储量41%的锗，中国产量占全球产量的70.9%。美国45%主要以铅锌伴生矿为主难以提炼、无增长潜力。
——萤石
中国萤石以杂质少、容易加工成为最优选择，是世界上最大的萤石生产国。上述机构的年度报告说，2021年世界总产量860万吨，其中中国占62.8%即540万吨。
这仅是优势一隅，“子弹”应该可以数不胜数。
美国优势和中国自信
其实美国能够肆无忌惮，绝非纯粹的科技比中国强，而是美国威慑下的盟国科技之和比中国强。
台湾终究要回归，日本和韩国最终要独立、要主权。如此，供应链格局就颠覆了。
那么6大领域中，我们在芯片设计领域与美国几乎持平，在芯片制造、半导体材料、芯片封测三个领域取得了碾压性的优势，几乎实现了垄断，加上中日韩的工业体系，到时候，中美科技战顷刻逆转，会出现神奇的一幕。【1】
中西方在整个芯片的供应链都剩下了半拉子工程，谁都不完整，谁都不能顺畅的把3nm的芯片做出来。
但是在供应链的完整性上，东方完胜西方，因为中国一直是在准备迎接美西方集团的围堵，有全球最完备的工业体系。
毫无疑问，美国表面在针对中国，而实质损害面相全球。
芯片的社会贡献是全球化背景下人才、科技、资本、矿产资源、消费力量等优势要素进行复杂和高效组合的结果，而不是美国等西方发达国家“圈拢”的。尺寸短长、优势互补，中国同样在芯片关键材料的开采加工、半成品处理、晶圆生产与芯片生产制造环节发挥着不可或缺的作用。美国优先、逆势双标，损人害己。
不出意外，反制美国商品出口限制、对等价值交换进出口商品名称弹性清单等方案会出台，还有美属及其法规框定下企业行动所致违约及其损失的赔偿、报复性等措施。
近年来，在遭受美国围困打压之后，中国芯片行业反而比全球其他地区增速都快。
过去10多年间，中国半导体产业逐步发展壮大，并建立起相对完整的工业体系，在研发、设计、制造、终端、晶圆等方面均有布局，且保持了高速增长。
半导体产业发展史，前三十年是美独领风骚，七十年代后，日本、韩国和台湾地区承接来自硅谷的技术外溢和转移，吸引本国在美国的人才回流，抓住了千载难逢的机遇。如今，半导体产业的山头、山腰红旗飘飘……
中国商务部：中方注意到相关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施，限制半导体相关物项对华出口，中方对此坚决反对。美方相关做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将严重影响美国企业的利益，阻碍国际科技交流和经贸合作，对全球产业链供应链稳定和世界经济恢复造成冲击。美方应立即停止错误做法，公平对待包括中国企业在内的各国企业，多做有利于世界经济稳定的事。针对美国的行为，我们应对的目的主要是劝阻、恢复正常的市场秩序。
芯片法案，“弯道围堵”，美自我限制对华各种输出，并勾连“Chip 4”芯片联盟链锁。
芯片未来，“变道超车”，以SiC、GaN为代表的第三代半导体应用落地的创新之路行稳致远。
最终应该还是要交汇、继续全球一体化进程。
本文完成日期：2022年10月
【1】链接：https://xueqiu.com/4183717273/229688613?page=15；作者：远山无限碧层层
【2】微博，一文读懂：芯片产业的竞争格局
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