财联社3月24日电，华为2月28日在深圳总部举行总结与表彰会，轮值董事长徐直军在会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军说华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯(硬件开发、软件开发和芯片开发)三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。 (财经)

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