早在1999年，我国科技部部长徐冠华曾痛心疾首的表示：“我国信息产业是缺芯少魂的！”然而由于我国当时经济发展较快，没有人重视这个问题，再加上那时候“造不如买，买不如租”的思想盛行，科技企业都希望引进国外先进技术，生产产品赚取快钱，并不想投入过多的资金来进行技术研发。
正是这种鼠目寸光的观念，让中企几十年一直处于产业链的最下游，根本无法翻身，而欧美发达国家却靠着专利授权、技术入股等方式，疯狂收割着中国人的财富，令人憋屈至极。
所以面对美国的科技霸权，华为勇敢的站了出来，近十年来华为投入超过上千亿资金用于自主创新，研发投入全球排名第四，超越了科技巨头苹果和三星，在蛰伏十年之后，乘着5G的东风华为一鸣惊人。
华为手机脚踢苹果，海思芯片拳打高通，在通讯领域干翻思科，华为以一己之力撼动了美国几十年心血构造的科技霸权，让拜登政府冷汗直冒，后续的事情大家都知晓了，美国动用一国之力对华为围追堵截，随着制裁加码，华为陷入了至暗时刻。
在台积电停止为华为海思麒麟芯片代工后，2022年第三季度华为海思在智能手机AP市场份额跌破至0.4%，第四季度华为芯片库存消耗殆尽，市场份额彻底归零！对此外媒纷纷感叹道：华为千亿资金打了水漂、任正非扛不住了、海思已死等等......
就像华为创始人任正非所说，美国的目的不是打疼华为，而是想彻底打死华为，就是要让其放弃芯片研发和5G技术，不要对美国的科技霸权产生威胁，显然任正非不会让拜登政府的奸计得逞，哪怕营收暴跌他也明确表示不会裁撤海思研发部门，还鼓励海思全体人员要勇攀芯片高峰，不给美国留任何喘息机会！！
近日，据日经新闻报道，日本NTTDOCOMO公司在拆解了华为5G基站时，发现了一个惊天秘密：原来海思并没有死，该公司透露2020年就曾拆解过一座华为小型基站，他们发现拆解的基站里，中国零件占比48.2%，美国的占比27%，而在最新一次拆解中，中国零部件占比达到65%，美国零件仅占1%，美国技术在华为设备里几乎已经看不到了。
更重要的是，在拆解下来的5G基站核心零件里，几乎全部来源于华为旗下的海思半导体产品。针对这部分芯片，外界猜测有两种，要么是华为被制裁前囤积的库存芯片，要么就是由海思设计，中国芯片加工厂代工的，笔者更倾向于后者，毕竟美国禁令都过去那么久了，华为不大可能还有大量库存，再者说基站芯片对工艺的要求并不是特别高，中芯国际具备制造14nm芯片的能力，加工这批芯片是完全没有问题的！
在整个拆解完成后，外媒惊讶的发现，华为不仅去美化达到了极致，而且这台覆盖1km范围的小型5G基站物流成本仅160美元，比一台iPhone物流成本便宜一半还不止，性价比之高令人无法拒绝。
综上所述，现在明白拜登政府为什么要处心积虑的打死华为了吧！华为不仅做到了百分百去美化，而且5G技术最先进，设备性价比最高，如果任其成长，美企必定会在后续的竞争中败下阵来。虽然欧洲各国一直在被美国威胁，但是他们还是不愿意拆除华为的5G设备，因为在5G基站领域找不到第二家比华为性价比还高的了，现在拆除华为设备无疑是舍近求远！
所以对华为来说，芯片市场的“停摆”并不代表就要躺平了，只要坚持技术创新和研发，和拜登政府耗下去，胜利一定属于华为，属于我们中国人！！！
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