每经记者：王晶 每经编辑：张海妮

今日（3月31日）下午，华为举行2022年年度报告发布会。华为轮值董事长徐直军、华为首席财务官孟晚舟出席了发布会。

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图片来源：每经记者 王晶 摄

会上，在谈到供应链的管理和芯片替代进展时，徐直军回应称，要确保业务的连续，和对客户的交付。“华为的供应链连续从2012年就开始了，当时就有备胎计划，2019年后才被曝出来，我们希望所有产品都不依赖单一国家和供应商，从2012年到现在，我们做了大量的器件替代和产品开发，未来努力的方向还是持续交付和业务的连续。”

徐直军称，不是华为解决了EDA的问题，而是和合作伙伴一起解决了这一问题。解决14nmEDA工具，对于华为各个业务并不意味着什么，只意味着芯片公司未来可以使用国产化的EDA工具。芯片是目前最热门的话题，“中国的半导体也不会坐以待毙，肯定会自救，自强。对于我们来说，我们支持所有中国半导体产业的自救，自强、自立的行动。”

今年2月28日，华为公司在深圳华为坂田基地举行了一场产品研发工具阶段总结与表彰会，华为创始人任正非，包括孟晚舟、徐直军、胡厚崑在内的多位轮值董事长，以及华为终端BU CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东等多位华为高管都参加了此次表彰会。

会上，徐直军在演讲中曾透露，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，已经打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证。