“芯”上发力聚势前行

2月，苏州锐杰微科技集团总部项目奠基仪式在苏州高新区举行。作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，力争用3至5年时间，建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地。

3月，国内首个ReRAM存算一体人工智能大算力芯片企业——苏州亿铸智能科技有限公司正式开业。亿铸科技在全国多地设有子公司，此次在苏州高新区开业的是总部，将为打造一流产业创新集群注入新动力。

迎着春天的阳光，踏着时代的节拍，这是苏州高新区“芯”上发力，集成电路产业创新集群，融合发展的全新提速。

多年来，随着国芯科技、长光华芯、固锝电子等集成电路行业龙头深耕发展，苏州高新区集成电路产业聚势前行，在信息安全芯片、高功率激光芯片、接口显示芯片、车规芯片等多个细分领域形成区域比较优势。

方寸之间，尽显科技。截至目前，苏州高新区已集聚相关企业超180家，其中上市企业7家，独角兽、瞪羚企业34家，专精特新企业15家及高新技术企业58家。集成电路企业蓬勃发展，创新集聚效应显著，较为完备的全产业链条协同运作，正让苏州高新区加速成为长三角集成电路产业新高地。

强链补链聚优成势——链式效应激发强大发展动能，春来万象新，项目开工忙。

不久前，位于狮山商务创新功能片区的苏州市集成电路创新中心（二期）正式开工建设。该项目计划于2025年正式投入运营，将打造成集总部办公、活力产业、商务配套于一体的集成电路产业园，进一步提升区内集成电路产业发展能级。

和阳光、土壤、水分、空气是构成自然生态的要素一样，一个有活力的“创新雨林”生态系统，也离不开科技的阳光，众创的沃土、资本的活水。

为加速推动集成电路产业创新集群融合发展，苏州高新区强力汇聚高端创新要素，高能级创新平台、支撑性产业项目、高层次人才团队……各方跃动的创新因子，厚植在城西这片创新创业的热土上，让集成电路产业不断拔节生长。

为集成电路产业强链、补链再添新动能，高新区成立了集成电路产业发展有限公司，负责统筹区内集成电路产业资源，依托“招商引资+产业投资+园区运营”三大核心能力，辅以“全生命周期的企业服务+全方位的公共服务平台建设”，聚焦、聚力集成电路产业创新集群融合发展。

为产学研用深度融合不断注入活力，高新区拥有超百家院校地企合作平台，区内的南京大学苏州校区、浙江大学苏州工业技术研究院、华东理工大学苏州工业技术研究院、苏州半导体激光创新研究院、苏州光电技术研究院等一批优秀院所合作平台，为打造集成电路产业创新集群提供了良好的创新资源集聚基础。

依托龙头企业的带动效应，开展关键技术攻关，在全区科技创新大会暨产业创新集群融合发展推进会上，包括集成电路在内的4家创新联合体集体揭牌，共同助力产业创新集群融合发展。

东风劲吹好扬帆。如今，苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在长光华芯揭牌成立，加速推进氮化镓最新科研项目的产业化，填补国内半导体领域又一空白。

同时，由国芯科技牵头的自主可控智能汽车电子芯片创新联合体入选了苏州市第二批创新联合体建设名单，将致力于攻克汽车电子MCU芯片领域关键技术，加快推动成果转化。

一系列举措先后实施，一项项科技成果落地生“金”，“链”式效应激发起集成电路产业创新集群融合发展的强大动力。

金字招牌“优”无境——政策金融服务持续发力，一年之际在于春。早谋划、早行动、早落实，才能尝到春华秋实的甘甜。

“公司在苏州发展迅速，到2030年，目标是实现50亿元的经营目标。目前，公司正在积极准备科创板上市。”春日畅想新愿景，硅谷数模CEO李旭东对于企业发展充满信心。

信心从来不是凭空产生的。2019年10月，硅谷数模落户苏州高新区。三年多来，作为一家在消费电子市场高速信号传输领域全球技术领先的芯片半导体企业，硅谷数模取得的发展超过了过去十几年的总量。“背靠苏州集成电路产业这棵大树，再加上苏州高新区的发展环境，对未来发展，我们信心满满。”李旭东说。

产业发展离不开良好的营商环境，在推进集成电路产业创新集群融合发展建设中，苏州高新区在政策支持、金融保障、公共服务等方面不断发力，持续擦亮营商环境的“金字招牌”。

优政策

苏州高新区相继优化出台了30余项产业政策，包括《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》《苏州高新区推进集成电路产业创新集群发展工作方案（2022-2024年）》等，内容涵盖项目落户、发展成长、研发创新等各个方面，全力支持集成电路产业高质量发展。

强金融

高新区充分利用金融活水的支撑力量，设立了总规模100亿元的集成电路产业母基金和总规模20亿元的科创天使母基金，产业创新集群基金规模已达377亿元。

结合高新贷、人才贷等金融产品，将基金投资与集成电路产业发展深度融合。

在人才招引方面，对集成电路领域国内外顶尖人才（团队），给予“一事一议”、上不封顶的特殊支持，对入选的领军人才（团队）给予最高5000万元的项目经费和200万元的安家补贴。

搭平台

工信部华东五所、南京大学国家集成电路产教融合平台苏州中心等一批国家、省、市平台相继落户，重点打造了苏州市集成电路创新中心、苏州创业园、和枫科创园、苏高新软件园等多家产业载体，苏州市集成电路展示中心、苏州市集成电路产业知识产权运营中心等一系列公共服务资源陆续“上新”，持续为企业发展的各环节提供有效支撑、助力企业轻装上阵。