4月7日，浒墅关与道晟半导体（苏州）有限公司举行项目签约仪式，为助力浒墅关新一代信息技术产业集群发展再添新动能。道晟半导体董事长兼CEO翁加林，道晟半导体董事、总经理潘世杰；区党工委委员、浒墅关经开区党工委书记周晓春，浒墅关经开区党工委副书记、管委会副主任周咏梅等出席签约仪式。
道晟半导体（苏州）有限公司成立于2021年11月，是一家以工艺认知为锚点，专注于打造国内领先的封测设备平台的科技公司。公司以功率器件产品应用场景为切入点，从软焊料固晶机、AOI检测设备和封装自动化设备出发，为封测厂提供全栈封测工艺解决方案。公司创始人及核心团队具备超20年封测行业经验。研发制造的产品各项指标业内全面领先，已实现包括芯片固晶机在内的10多种半导体装备的量产。项目总投资3.7亿元，规划建设覆盖封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备以及产线自动化设备等全栈式封测高端装备的研发、制造和销售总部。
创新是企业发展的核心竞争力，道晟半导体以领先的行业竞争优势，加速布局国产替代。据了解，道晟半导体主营固晶机产品，可应用于功率半导体、集成电路、多芯片、倒装等，晶圆尺寸涵盖了6寸、8寸及12寸，适用于单排或矩阵式引线框架和基板，满足多种封装形式，产品精度、速度、可靠性等指标均处于行业领先水平，已通过国内多家半导体头部企业验证，特别在功率半导体领域具有领先的国产替代优势。
该公司有关负责人介绍，道晟半导体累计拥有45项知识产权、9项发明专利和31项实用新型专利。其拥有自主知识产权的气嘴顶针专利，可有效避免载带剥离过程中因过度弯曲或者撞击造成芯片碎裂，精准把控气嘴高度等多项参数，致力达到裸片弯曲及应力水平最小。其拥有的轨道节能系统专利，通过保温结构的设计，有效降低轨道的无效自然散热，可实现节能30%以上。目前，道晟半导体正强化布局国产替代化优势，推进技术研发和产能扩容。
作为国家战略新兴产业，新一代信息技术也是辖区四大先导产业之一。近年来，浒墅关聚焦产业链壮大、龙头企业培育、数字赋能等核心工作，推动一批补链强链项目落地。伴随道晟半导体落户，浒墅关将加快形成新一代信息技术产业生态体系，助推区域高质量发展走在前列。（施天玲）
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