激光锡焊是以激光作为加热光源,利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。激光锡焊是新型焊接方式之一,其具有焊接效率高、产品良品率高、灵活度及稳定性高、非接触等优势,在汽车电子、半导体、消费电子、连接器电子、摄像头模组、PCB板、光通信等领域应用前景广阔。

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激光锡焊可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等工艺,根据锡料状态不同,激光锡焊可分为激光锡丝焊接、振镜激光焊接、激光锡球焊接以及激光锡膏焊接,其中激光锡球焊接是一种全新锡焊贴装工艺,可分为喷球焊接和植球焊接两种方式。作为新型锡焊工艺,激光锡焊市场发展机遇与挑战并存,在挑战方面,激光锡焊存在能耗成本较高、锡珠锡渣易残留、助焊剂污染、温度控制相对严格等缺陷。
在机遇方面,锡焊是电子生产工艺中必不可少的环节,在5G时代下,电子器件小型化、微型化发展趋势明显,传统锡焊工艺已无法满足市场需求。激光锡焊是激光加工的一种,与手工烙铁锡焊、波峰焊、回流焊等传统锡焊工艺相比,激光锡焊具有明显优势,随着技术进步、需求升级,未来激光锡焊有望逐渐取代传统锡焊工艺。

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根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国激光锡焊行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,经过多年发展与积累,国内外激光锡焊市场规模均实现增长,但由于终端产业发展水平不一,激光锡焊市场需求结构在不断变化,电子行业成为其主要需求领域。未来随着3C消费电子、微电子产业发展,激光锡焊市场将呈现出爆发式增长趋势。
随着电子和科学技术发展,激光锡焊应用领域日渐扩展,市场参与者也不断增加,在国内市场上,激光锡焊相关企业有联赢激光、紫宸激光等。与国际企业相比,我国激光锡焊企业起步较晚,目前在技术、工艺、规模、质量、品牌知名度等方面仍存在一定差距。

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新思界行业分析人士表示,激光锡焊应用领域广泛,下游应用场景涉及到汽车电子、消费电子、半导体、PCB板、光通信等多个领域。与传统锡焊工艺相比,激光锡焊综合优势明显,在电子产品小型化发展趋势下,激光锡焊或将逐渐取代传统锡焊工艺,未来行业发展前景广阔。