前言
此次带来一款性价比极高的B760主板，来自技嘉的B760M GAMING AC魔鹰，拥有技嘉独家的DDR5高带宽&低延迟模式，支持104微码降压，用料十足，接口丰富，能满足大多数玩家和用户的使用需求。
开箱展示
主板包装，中间有科技感十足的机器人图案，左上角有技嘉的logo，左下角标注了主板型号B760M GAMING AC，下方则是支持英特尔13代CPU和B760芯片组的图标。
包装背面，左侧为主板照片，右侧是产品特性说明，下面是详细的规格参数说明和I/O接口展示。
附件方面，包括简版说明书、延伸式WiFi天线、I/O接口挡板、2条SATA数据线。
主板正面，MATX板型设计，采用了红黑配色，在供电和芯片组部分使用了红色的散热装甲，内存插槽和PCIe插槽也使用了红色接口，增加了电竞元素，颜值不错。
主板背面，PCB表面非常干净，焊点饱满。
供电散热片，使用了红色的金属散热装甲，上面还有黑色装饰条纹，能保障满载运行时主板的稳定运行。
侧面可以看到散热片的格栅设计，增大了散热面积。
LGA 1700插座，带有黑色的接口保护罩。
插针部分，非常密集。
供电方面，采用9（6+2+1）相供电，使用了低电阻晶体管。
8Pin实心针脚供电插座，保障长时间使用的稳定性。
主板带有2条DDR5内存插槽，最高支持DDR5 7600（OC），支持技嘉的DDR5高带宽&低延迟模式技术，在使用相同内存下能进一步提升内存性能。
独立的芯片组散热模块，上面有技嘉的英文logo，散热装甲面积不大，但对于B760芯片组已经足够了。
主板下半部分，带有一条PCIe 4.0 x16插槽。
PCIe 4.0 x16插槽，使用了显卡快易拆设计，能方便的插拔显卡。
2条PCIe 4.0 M.2插槽，支持2280规格，采用了免工具设计，拆装SSD非常方便。
集成声卡部分，采用瑞昱ACL897芯片，并设计有隔离线，提升音频品质。
主板的主要跳线接口位于下方区域，方便接线。
主板配备4个SATA 6Gbps接口，均为芯片组原生支持。
LGA 1700插槽背板。
PCIe插槽背面。
集成声卡部分的隔离线。
主板后部I/O接口部分，包括2个USB 2.0、PS/2、WiFi5 接口、VGA、HDMI、DP、3个USB 3.2 Gen1（5Gbps）、1个USB Type-C（5Gbps）、2.5G高速网卡、3个3.5mm音频接口。
测试平台
此次测试使用了英特尔i5-13600K处理器。
内存方面为ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，银白色的散热马甲颜值较高。
索泰 GeForce RTX 4070 12GB 天启 OC 欧泊白，显卡正面，采用三风扇设计，散热风扇罩采用了白色基底色，并进行了多重特殊工艺处理，能呈现欧泊变彩效应的视觉效果，并印有涂鸦元素，增加了趣味感。
显卡背面，采用了金属材质的背板，表面采用白色喷漆，同样有涂鸦元素。
索泰logo的信仰灯及16pin 12VHPWR供电接口。
三风扇设计，采用X-GAMING系列的暗影疾风扇叶，减少空气摩擦和风噪，提升风量风压和风流。
风扇罩上的涂鸦细节。
显卡背板细节。
显卡前部的对流穿透设计，能迅速带走热量，提升散热效能。
接口部分，包括3个DP 1.4a和1个HDMI 2.1。
影驰 名人堂 HOF Pro 30 2TB，支持PCIe 4.0，采用白色PCB。这款SSD连续读写5000/4200 MB/s，4K 随机读写530000/820000 IOPS，采用3D NAND颗粒，群联PS5016-E16主控，内部集成智能温控和第四代LDPC数据纠错机制。
散热器为超频三K4白色，4热管设计，自带130mm散热风扇。
侧面。
散热器俯视效果。
安装内存。
免工具设计，安装SSD非常方便快速。
安装好CPU散热器。
假组上显卡，测试平台完成。
BIOS解析
BIOS界面方面，还是技嘉一贯的风格，黄黑配色，布局方面也一目了然。默认进入的是简易模式，在单一页面上显示重要硬件信息，非常直观。
进入高级界面，默认是Tweaker界面，可以对CPU和内存进行超频设置。
内存低延迟模式，开启后可以免费提升DDR5内存性能。
XMP选项，选择内存配置文件后，即可开启XMP3.0。
常用功能界面。
Settings设置界面，能对主板各项功能进行详细设置。
SystemInfo.界面，能查看时间、BIOS版本等信息。
Boot界面，可以对启动项进行详细设置。
Save &Exit界面，包括保存设置、重启、载入默认设置等功能。
SmartFan界面，可以设置风扇转速曲线。
Q-Flash 图形化BIOS更新界面。
GCC解析
全新设计的GigabyteControlCenter，后面简称GCC，将之前各种主板软件集成到一起，是所有技嘉支持产品的统一软件平台。它提供了新一代设计的直观的用户界面，以最小的系统资源控制所有必要的功能。
FANControl，可以设置风扇和水泵转速。
Performance界面，系统信息中可以查看CPU、主板、内存等信息。
CPU界面，可以设置CPU倍频，进行电压调整等。
内存界面，可以设置内存频率和XMP预设文件。
系统警示，可以设置各种告警阈值。
RGB Fusion功能，可以设置主板灯效，也能对连接到主板上的RGB灯效部件进行灯效设置。
更新界面。
GCC设置界面。
性能测试
CPU-Z截图，能充分发挥i5-13600K的全部性能，所有核心均能跑在最高睿频上。
BIOS版本已经更新到最新。
内存信息，开启XMP3.0后，已经运行在6000MHz。
内存颗粒来自三星。
显卡信息。
CPU-Z跑分测试，分数正常。
GPU-Z信息。
SSD性能测试，已经充分发挥出M.2 SSD的全部性能。
鲁大师硬件参数。
这块主板支持技嘉的DDR5内存高带宽&低延迟模式，提升DDR5内存性能，在BIOS中可以开启内存低延迟支持。
未开启高带宽&低延迟模式BIOS设置截图，只开启了XMP。
未开启时AIDA64内存性能测试，读取速度为86378 MB/s，写入速度为82033 MB/s，复制速度为81064 MB/s，延迟为74.6 ns。
鲁大师硬件评测，2193396分，内存得分323310分。
开启高带宽&低延迟模式BIOS设置截图。
开启时AIDA64内存性能测试，读取速度为91873 MB/s，写入速度为86310 MB/s，复制速度为84845 MB/s，延迟为71.1 ns。
鲁大师硬件评测，2230684分，内存得分341385分。
AIDA64内存测试得分对比，可以看到开启低延迟模式后，内存性能提升明显。
鲁大师内存得分对比，开启低延迟模式后，提升有5.6%。
在较新版本的BIOS中，技嘉引入了104微码功能，选择104微码MCU配置后，可以实现CPU降压降功耗提升性能，满载拷机温度也会有大幅降低。
未开启104微码功能时BIOS截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23980 pts，CPU单核为1982 pts。
5.0GHz满载拷机。
AIDA64 FPU 拷机测试，i3-13600K P核 5.0Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：86℃ 85℃ 87℃ 88℃ 84℃ 89℃。
CPU E核 核心平均温度：77℃ 77℃ 76℃ 76℃ 79℃ 79℃ 79℃ 80℃。
开启104微码功能时BIOS截图。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为24300 pts，CPU单核为1996 pts。
5.0GHz满载拷机。
AIDA64 FPU 拷机测试，i3-13600K P核 5.0Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：73℃ 71℃ 74℃ 75℃ 71℃ 75℃。
CPU E核 核心平均温度：69℃ 69℃ 69℃ 69℃ 72℃ 72℃ 72℃ 72℃。
5.1GHz满载拷机。
AIDA64 FPU 拷机测试，i3-13600K P核 5.1Hz，E核3.9GHz，测试10分钟。
CPU P核 核心平均温度：78℃ 76℃ 79℃ 80℃ 75℃ 80℃。
CPU E核 核心平均温度：71℃ 71℃ 71℃ 71℃ 76℃ 76℃ 76℃ 76℃。
Cinebench R23 CPU性能测试对比，跑分成绩有一定的提升。
AIDA64 FPU拷机温度对比，开启后默认设置下P核能长时间运行在5.1GHz，开启前后P核温度差有17℃，降温效果非常明显。
3DMark Fire Strike Extreme 得分20895，显卡得分21833。
3DMark Time Spy 得分17994，显卡得分18704。
3DMark Port Royal 得分为11171。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为56℃。
总结
以上就是此次技嘉 B760M GAMING AC 魔鹰 主板开箱的全部内容，在供电方面，作为采用B760芯片组的B系列主板，9相（6+2+1）供电用料十足，能充分发挥i5-13600K的性能，在内存超频方面，拥有技嘉D5黑科技，独家的高带宽&低延迟模式，在使用同样内存的情况下能进一步提升内存超频性能，新版BIOS支持104微码，能轻松实现降压降温提升CPU性能，在扩展能力方面，能满足日常各种使用场景需求，再加上技嘉常规的2盎司铜电路板和各种贴心设计，让使用起来更为稳定和放心，同时主板性价比非常高，值得选购。
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