仅在上月，由财联社报道的一则新闻，将本已翻涌的半导体市场，再掀出新的风波：
有消息人士称：显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了；经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需求。
针对上述新闻，我们首先需要了解的是：半导体测试探针的需求来自哪里？
需求量的大增，或许是因为承载着以Chiplet技术为首的先进封装市场占有率的提升。
与此同时，Chiplet技术的火热也意味着测试难度的加大，正如国泰君安分析指出的一样：
图片来自：Google
基于以上评述，我们接下来需要了解一下：什么是半导体测试探针？
首先我们需要知道：测试探针则主要应用在测试机和探针台，在大部分半导体测试设备中均属于关键耗材。
其次，探针卡作为探针台的关键部件；在晶圆测试时，被测对象安置于探针台之上：
最后，我们细究其结构，可知：探针一般由针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。
与此同时，特别值得注意的是：随着半导体集成电路日益广泛的应用，我国探针市场约占到全球五分之一；但，截止今天全球半导体探针主要以美日韩企业为主。
且，高端产品的探针产品，不止有着更多的功能性测试要求，其行业门槛也较为显著。
在高端产品市场中，行业内的企业通常主要专注于其擅长的某一个或数个领域内的产品，且通常拥有自己的核心客户，因此在各个细分行业内的竞争格局相对较为稳定，各个细分行业内有着较为明显的行业门槛。
或许，时至今日：“关关难过，关关过。”已经成为了中国半导体从业者的口头禅；作为其中的关卡之一的我国探针行业，如何助力庞大的国产化替代需求；或将需要第一批“敢于吃螃蟹的人”实现产品的落地及使用，方为关键......
由于篇幅受限，本次半导体测试探针就先介绍这么多......
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最后的最后，借由李斯《谏逐客书》中的一句名言：
泰山不拒细壤，故能成其高；
江海不择细流，故能就其深。
愿每一位半导体从业者可以——
事无巨细，必亲躬之。
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