原创首发 | 金角财经
作者 | 塞尔达
芯片寒意，终于传递到中芯国际身上。
5月11日晚，中芯国际发布2023年一季报，归母净利润跌超四成，扣非净利润跌超六成；产能利用率由去年四季度的79.5%下滑至68.1%。
业绩恶化背后，是芯片下游需求低迷。第三方机构数据显示，今年一季度，全球手机和PC出货量分别同比下跌14%和28%。
值得注意的是，在需求和产能利用率都大幅下滑情况下，中芯国际依然大幅扩建产能，产能过剩风险严峻，在中低端市场与台积电等老牌企业的激烈竞争无可避免。
同时，在先进芯片上遭遇荷兰、日本等国的出口限制，意味着在高端市场的“卡脖子’问题短期内无解，导致中芯国际要遭遇高端市场与中低端市场的双重挤压。
一时间，“中芯国际认输论”的说法甚嚣尘上。对于净利润腰斩的中芯国际来说，在芯片寒冬之中安稳着陆并非易事。
被手机拖累的业绩
在智能手机市场的一片萧瑟中，中芯国际放榜一季报。
根据相关财报数据显示，中芯国际今年一季度实现营收102.09亿元，同比下跌13.9%，环比下跌13.1%；归母净利润为15.91亿元，同比下跌44%，环比下跌42%；扣非净利润为8.76亿元，同比下跌66.3%，环比下跌51.2%。
此外，当季经营现金流净流入53亿元，同比下跌49.1%；ROE更是直接腰斩，同比减少1.4个百分点至1.2%。
中芯国际多项业绩数据大幅下滑
业绩恶化的主要原因，是智能手机芯片代工业务低迷。
以应用分类看，中芯国际当季晶圆收入中，“智能手机”收入占比进一步下探至23.5%，同比减少5.2个百分点，环比减少5.1个百分点；
由这比例推算可得，中芯国际今年一季度手机业务收入为23.99亿元，相比2022年一季度和四季度的34.02亿元、33.61亿元，单季度同比和环比分别下跌29.5%和28.6%。
智能手机业务拖累业绩
事实上，手机和PC两大芯片需求，包揽全球晶圆代工行业过半产能，但目前都处于不景气阶段。
市场研究机构Counterpoint报告显示，2023年第一季度，全球智能手机市场出货量年同比下降14%、环比下降7%至2.802亿部；
同期全球PC出货量为5670万台，同比下降28%，成为过去10年来，除2020年第一季度因新冠疫情爆发中断制造和生产外，出货量最低的季度。
尽管汽车芯片行情较好，但整体占比不足一成，难以抵消手机和PC下行的负面影响。
“在芯片应用侧，手机市场稍微动一动，就能抵消汽车市场。手机、PC对整个半导体景气度有决定性影响。”有半导体分析师称。
据相关媒体披露，2022年以来，智能手机行业至少对上游芯片厂商“砍”了三轮订单。甚至有手机行业资深人士称，目前手机芯片整体行情几乎是“全在砍单、没人提货”。
下游需求低迷，也导致中芯国际面临较大去库存压力。2022年财报显示，中芯国际存货跌价准备由2.76亿元提高至7.48亿元，增幅171%。
踏入2023年，情况并没有改善。一季报显示，中芯国际存货进一步攀升，由去年末的133.13亿元增加至145.73亿元。
中芯国际存货继续增加
此外，受存货跌价准备计提影响的“资产减值损失”也达到2.37亿元，相比2022年一季度的0.92亿元，同比大增157.6%。
资产减值损失大幅增加
“面板类驱动芯片库存非常高，估计库存超过3个季度，个别可能是整年库存；还有大宗产品如CIS和ISP这类芯片，以及通用产品，像存储器、专用存储器，存量超过半年。”中芯国际此前在2月中的业绩会称。
“这一次景气度转向太快了，芯片设计公司2021年还在抢产能，2022年发现产品卖不出去。”芯谋研究分析师谢瑞峰称，设计公司现金流正逐步变为库存，带来较高风险，因此宁愿赔付违约金，也不愿履行与晶圆代工厂的合同。
与此同时，下游需求低迷也导致了中芯国际的产能利用率下滑。
一季报显示，中芯国际当季产能利用率则进一步下降到至68.1%；与之相较，2022年四季度产能利用率为79.5%，去年一季度则为100.4%。
中芯国际产能利用率十分低
中芯国际联合首席执行官赵海军在5月12日的财报电话会上称，中芯国际并没有采用低价策略挽留底部价格敏感的产品代工订单，因此产能利用率才出现较大的跌幅。
他补充，尽管目前工业、新能源汽车类的芯片产能仍供不应求，但这类产品型号多，单一型号量并不大，因此产能利用率提升还得依赖消费电子产品和智能家居的订单；目前包括手机在内的消费电子订单并未回升，智能家居订单已经开始复苏。
在成熟制程“内卷”
面对下游需求低迷所引发的一系列连锁反应，中芯国际依旧选择逆势扩张。
“晶圆代工企业必须具备可持续的人才和资金投入，不断通过加强研发和拓展规模来强化技术壁垒，提升行业内的竞争优势和产业适配能力，从而保持、巩固并提升市场地位。”中芯国际称。
今年一季度，中芯国际资本开支为86.62亿元，相比去年同期的55.24亿元，同比大增56.8%；截至一季度末，折合8英寸计，中芯国际月产能由上季度末的71.4万片提升至73.2万片。
中芯国际称，将按照扩产计划推进相应的资本开支。中芯国际近年推进的4条新12英寸产线中，中芯深圳已进入量产，中芯京城预计下半年进入量产，中芯东方预计年底通线，中芯西青还在建设中。
“以一座工厂5万片12寸月产能来计算，产能增加相当于一年有一座工厂开始建设，一座工厂开始量产。”赵海军称，增量产能中，中芯深圳主打高压驱动、摄像头、功率电子芯片；中芯西青主打模拟和电源管理芯片；中芯京城和中芯东方产品更为多元化，填补市场空缺。
不过，市场调研机构Counterpoint Research研究总监盖欣山认为，即使完成这一波清货，短时间内手机厂商也不太可能恢复至2021年的采购水平，预计2023年芯片需求仍不乐观。
他认为，受苹果等高端品牌厂商带动，应用最新先进制程的高端芯片需求尚可保持稳定，主要是低端领域持续性低迷，将继续拖累芯片出货。
回顾芯片行业的周期变换，台积电等巨头称王称霸的秘密就是“选对方向，在低谷时疯狂扩张”。
因此，中芯国际将在成熟制程领域面对同行们的激烈竞争，进一步加剧行业产能过剩。
台积电董事长刘德音今年公开表示:“尽管成熟工艺产能供过于求，但台积电依然会扩充产能。”
台积电表示，2022年在成熟领域的投资达到了40亿美元，2023年将继续投入40亿美元，到2025年成熟工艺产能将提升50%。
目前，台积电已经在日本熊本县建设22纳米和28纳米的半导体生产线，预计于2024年开始量产，该产线月产能为5.5万片12英寸晶圆，用于汽车用和家电用芯片产品的生产；
台积电还将在德国德累斯顿建设针对汽车芯片的12英寸晶圆厂，制程将从28/22纳米开始；
此外，台积电在中国台湾地区扩产包括，计划2024年量产的高雄Fab 22厂区中的二期，以及南科Fab 14厂区P8厂，均面向特殊成熟制程。
据第三方相关数据显示，2022年全球晶圆代工厂年增产能约14%，其中12英寸新增产能当中约有65%为成熟制程。
三星在今年也不乏与成熟制程有关的新闻，该公司在日本东京都召开的晶圆代工业务说明会上表示，将加强自身成熟制程业务，计划在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。
故彭博行业研究认为，晶圆厂过去数年较激进地扩产，将自2022年未开始逐步释放产能，尤其在28纳米及以上成熟制程上，恐怕带来供应过剩的风险；该机构判断，未来两年中，全球晶圆产能利用率将承受压力，并降至80%以下。
“卡脖子”难解
中芯国际在成熟制程面临下游需求低迷、产能过剩等内卷情况的同时，在先进芯片难逃“卡脖子”的困境，短期难有突破。
中芯国际近期在官网直接下架14纳米代工信息，引发市场关注，网上更出现中芯国际先进制程“认输论”说法。
中芯国际官网已下架14纳米代工信息
这也意味着，中芯国际依旧没有绕过老生常谈的“卡脖子”。
早在2023年1月，美国总统拜登分别会见日本、荷兰首相，建议联手加强对先进科技出口管制，白宫官员还组织三方会议谈判管制细节。
据财新报道，美、日、荷政府彼时就达成一项侧重先进制程芯片制造技术的协议有进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。
3月8日，荷兰外贸和发展合作部部长给荷兰众议院主席写信，称有必要扩大对特定半导体生产设备的现有出口管制。
对已受美国芯片和制造设备严格管制的中国半导体产业来说，荷兰此举无疑雪上加霜。
若要生产先进芯片，必须使用光刻机。以光源波长划分，光刻机分为UV（紫外线）、DUV（深紫外线）、EUV（极紫外线），波长越短分辨率越高，量产条件下，7纳米及以下的先进芯片制程工艺只能通过EUV实现。
荷兰阿斯麦（ASML）是世界上惟一一家能生产EUV的公司。
2018年，阿斯麦收到来自中国的第一个EUV订单，美国就此开始对荷兰政府游说，最终成功阻止阿斯麦向中芯国际出货。
在荷兰禁售EUV后，中国产业界寄望于部分较先进的DUV产品——即浸润式光刻机（ArFi）——通过工艺研发实现14纳米甚至更先进制程。
目前全球范围内，也只有两家公司能提供DUV，一家是阿斯麦，另一家为日本尼康。前者在DUV同样处于垄断地位，以2021年数据为例，ArFi产品出货量为81台，尼康仅占3台。
但荷兰升级出口管制，连部分高端DUV也将纳入管制名单。
3月31日，日本方面进行了补刀，日本经济产业大臣西村康稔宣布，对中国在内的160个国家，限制出口先进半导体生产设备。受限产品分23种，包括光刻机。
对于出口管制是否以中国为主要目标的问题，西村康稔回应称，出口管制出台前，日本与美国和荷兰等同盟国和志同道合的国家交换了意见，但本次出口管制并不以特定的国家为目标。
据日本半导体制造设备协会统计，2021年度，日本半导体制造设备销售额约299亿美元，其中对中国出口同比增加57%，约占整体的三成，在各贸易国中居首位。
在半导体生态中，日本企业在全球掌握诸多生产环节的绝对话语权，比如在光刻胶涂布设备、热处理设备、单晶圆清洗设备和批量清洗设备领域，日本企业全球市占率超过70%。
倘若日本跟随美国步伐，后续进一步加大出口管制，中芯国际为代表的中国芯片产业公司将更加举步维艰。
参考资料：
财新《芯片砍单寒流》
财新《美日荷博弈对华出口管制》
中国电子报《芯片成熟制程博弈战》
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