开头
好家伙，日本制裁起中国来，那真是比美国还狠。
据日媒报道，日本经济产业省在2023年5月23日宣布了一项修订外汇法法令，该修订将23类先进的芯片制造设备纳入出口管理的管制对象。
这些设备和材料包括清洗设备、成膜设备、热处理设备、曝光设备（包括极紫外EUV相关产品的制造设备）、蚀刻设备、高端光刻胶等等。
也就是说，制造商如果想把这些设备出口到任何地区，都必须先申请许可。这项修订将在公告期结束的两个月后，即2023年7月23日开始实施。
虽然说是任何地区，但明眼人都知道，日本的目标指的就是中国。
而且比美国更夸张的是，这些材料和设备中甚至包括了制造45nm以下的，要知道，之前美国制裁我们，还只是控制14nm以下制程的。
论制裁之狠，山姆大叔都要给小日子竖起大拇指！哟西！
对此，中国商务部新闻发言人表示坚决反对，认为这是日本政府对出口管制措施的滥用，严重背离了自由贸易和国际经贸规则。
此举可能会严重损害中日两国企业的利益，破坏全球半导体产业格局，影响产业链供应链的安全和稳定。
日本半导体材料
有人就疑惑了，哎，之前日本半导体不是被美国打残了吗？怎么还这么厉害？
这事吧，要追溯到上个世纪80年代，当时的日本在半导体领域确实发展的很快，甚至超过美国，成为世界上最大的半导体生产国。
特别是在动态随机存取存储器（DRAM）的生产上，日本的市场份额一度达到了80%。
这一状况引发了美国的关注和担忧，小日子怎么敢超越我，不行要整治下！
于是美国半导体产业协会（SIA）在1983年的一份报告中，指责日本政府的保护主义政策是日本半导体业成功的原因，这被认为是违反了自由贸易原则。
另一边，美国政客在边上，本着看热闹不嫌事大，更是添油加醋的说，日本这种状况可能对美国的国家安全构成威胁。
于是美国政府出手了，其中包括对日本三菱和日立公司进行“钓鱼执法”行动，故意把美国企业的机密资料发给日立公司高管，指称日企窃取美国技术。
后来更是启动了针对日本半导体的“301条款”调查，一套组合拳下来，日本的半导体产业受到了重创。
最终在1986年7月，日本服软了，和美国签订了《日美半导体协议》。这份协议的主要目标是停止倾销行为和消除市场准入障碍，以促进两国在半导体领域的公平竞争。
说的好听，其实本质还是为了对日本半导体产业的施压，以保护美国的国家利益。
但不得不说，效果也很明显，之后，日本半导体公司在全球市场上的地位不断下降。
然而，尽管如此，日本在某些半导体相关的领域，依然保持着非常强大的实力。
比如半导体设备和材料方面，像光刻机制造，虽然荷兰阿斯麦牢牢掌握全球EUV光刻机市场，但在DUV光刻机，日本的尼康和佳能也具有重要影响力，实力不俗。
此外，像东京威力科创，日立高科技和爱德万测试这样的日本公司在半导体设备领域也有着重要的地位。
比如威力科创是全球第二大半导体设备制造商，主要产品包括刻蚀设备、离子注入设备和化学气相沉积（CVD）设备，这些在半导体制造过程中都起到了关键作用。
而爱德万则是全球最大的半导体测试设备供应商，其产品主要用于检测和分析半导体芯片的性能和质量。
这些设备能够检测出芯片中的缺陷和错误，确保只有质量合格的芯片才会被送到市场上。
尤其是日本在半导体材料供应链中的地位非常重要。包括树脂、光刻胶、气体和光罩等在内的许多关键半导体材料都由日本公司供应。
例如，日本JSR和东丽（Toray）是全球最大的光刻胶供应商。
简单介绍下光刻胶吧，这玩意是一种在光照（通常是紫外光）下溶解度发生变化的薄膜材料，在集成电路的制造中起到了重要的作用。
首先将光刻胶涂在硅晶片上，形成一层均匀的薄膜；然后，用光刻机通过一个图案化的掩模（或者叫做光罩）照射光刻胶，使得光刻胶的一部分区域发生化学反应。
接下来，用一个化学溶液去除已经被光照射的部分，这样就形成了硅晶片上的电路图案。最后，通过蚀刻过程，将未被光刻胶保护的硅材料刻蚀掉。
整套过程需要多次迭代进行，最终才能形成了复杂的电路结构。
可以说，光刻胶的质量和性能对整个光刻过程有着极大的影响，尤其是在先进的工艺节点中，对光刻胶的性能要求更为严格。
总之，就算有最牛的极紫外光EUV光刻机，没有好的光刻胶，光刻精度还是不行。
由于日本在光刻胶领域发展的早，技术比较深厚，因此在全球范围占有很大的比例，尤其是在中高端方面。
在全球前五大光刻胶龙头企业中，日本独占四席，占据了光刻胶70%的市场份额。
在光刻胶的细分领域Arf光刻胶中，日本企业甚至可以占据93%左右的市场份额，呈现高度寡头垄断格局。
再如东京电子公司，在EUV光刻胶涂布器和显影器市场上的份额达到100%。
此外，其他日本公司也在光刻胶市场上占据大约75%的份额，其中JSR和东京奥卡公司是领导者，他们生产和供应的化学放大型光刻胶占主导地位。
我国也有制造光刻胶企业，比如苏州瑞红、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳，虽然也取得了一些进展，但在中高端光刻胶方面，跟日本还是有一定差距。
就 IC光刻胶而言，2020年我国 IC光刻胶自给率低，其中 g/i线光刻胶自给率小于 KrF光刻胶约 5%，更高端的 ArF及 EUV光刻胶几乎空白。
PCB光刻胶方面，我国在感光油墨及湿膜光刻胶合计自给率约 46%，但相对高端的干膜光刻自给率较低。
根据智慧芽数据，截至 2021年 9月，全球光刻胶第一大技术来源国为日本，专利申请量占全球光刻胶专利总申请量的 46%；美国则以 25%的申请量位列第二，而中国只有7%的申请量。
结尾
那么日本此次制裁，会给我国带来多大的影响？这个可能需要更加专业的机构来做出相应的评估才行。
但无论影响多少，都不会阻止我们在半导体领域继续国产替代，中高端芯片这块硬骨头迟早也会啃下来。
至于说，我国有没有相应的反制日本的措施？别急，肯定会有，具体是什么还不知道，就让子弹飞一会。
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