随着台积电4nm工艺获得不少厂商的认可，市场占有率越来越高，不少芯片厂商选择绕过4nm，直接研发3nm相关技术，台积电也公布了3nm相关技术的使用时间，让不少消费者对于搭载3nm技术的芯片的期待值有所提高。
据之前的报道，台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术，第一代3nm工艺N3预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。
N3E预计将比N3更广泛地被采用，但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造一年后。
据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。
此外，据相关媒体报道称，为了即将推出的A17和M3芯片，苹果已经100%占据了台积电目前所有的N3产能，而高通、联发科正在后面排队。除此之外，台积电更省电的N3E工艺即将投产。
据相关媒体分析称，不出意外的话，新一代A17 Bionic芯片将专门用于即将推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max/Ultra机型，而M3将专用于今年第四季度上市的新款MacBook机型。
据称，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量产骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台，可能性很小，毕竟这些新平台如果使用N3的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应。
而就在今日，据相关媒体报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动2nm试产前期准备工作，将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
台积电方面表示不评论相关传闻，并强调2nm技术研发进展顺利，预计2025年量产。
而在之前报道，三星电子的芯片合同制造业务表示，尽管目前全球经济不景气，但它计划到2027年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。
这家仅次于台积电的世界第二大代工厂的目标是到2025年大规模生产先进的2nm技术芯片，到2027年大规模生产1.4nm芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。
目前来看，由于巨大的竞争压力，使得多家芯片制造厂商均参与到了制成工艺竞赛，对相关技术感兴趣的小伙伴可以保持关注。
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