目前，高通已经正式宣布，2023骁龙峰会定档10月24日至10月26日。按照惯例，这次活动中将会正式推出第三代骁龙8旗舰平台，即此前被多次曝光的骁龙8 Gen3芯片。
就以往的情况来看，这颗芯片应该会在下一代旗舰设备中进行大量搭载。因此，其实际的规格和表现也令人关注。而随着发布活动时间的逐渐接近，最近也开始大量出现与之相关的爆料信息。
据悉，博主@数码闲聊站 最新的消息中曝光了骁龙 8 Gen3的工程机Geekbench跑分。
消息显示，骁龙 8 Gen3的工程机Geekbench单核成绩1700 分、多核成绩 6600 分，Geekbench 6 单核成绩 2200 分，多核成绩 7000 分。
同时，这位博主近日的另一份爆料中还提到了“骁龙8G3高频版样片真的干到了3.7GHz”这一信息。
按照其中的说法，全新的骁龙8 Gen3芯片CPU主频将达到3.7GHz，这比目前的第二代骁龙8芯片的3.2GHz主频还要高出不少。
这份消息中将这颗芯片称为“骁龙8G3高频版”，也就是说其有可能还存在着非高频版本。
基于此，有推测认为这一版本芯片可能会是为三星定制的升级版本。
据悉，在今年的三星Galaxy S23系列中就搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。这颗芯片CPU主频达到了3.36GHz，比常规版本的3.2GHz更高。
这意味着，今年高通为三星定制的芯片产品也有拥有更高CPU主频的可能。
不过，以往的爆料也曾多次提到过，全新一代的骁龙8 Gen 3芯片相较于上一代将会带来大幅度的性能升级。其或基于台积电N4P 4nm工艺生产，采用1+4+3架构，配备3.70GHz频率的Cortex-X4 核心。
因此，目前也有推测认为，常规的骁龙8 Gen 3芯片CPU主频就是3.7GHz。如果这一推测成立的话，那么整体下一代旗舰机型性能表现应该都会更近一步，但散热能耗等方面的处理也令人关注。
至于可能会搭载这颗芯片的手机产品，目前已经曝光了多款，其中的小米数字旗舰系列也出现了多份细节爆料。
最新出现的几份消息中提到了“骁龙8G3大杯还是有点意思，最开始看的就是居中单孔极极极窄曲屏，R角确实有所改善，50Mp超大底三摄排列和位置布局变化不大，更全面的百瓦级闪充大电池~”“两个打磨中的轻量化潜望镜新焦段，115mm 5X、90mm 3.9X~”“小屏机上潜望镜有点本末倒置了”等信息。
爆料中并没有显示具体的产品系列从属，但相关的推测认为其应该与新一代的小米14系列有关。
其中提到的骁龙8 Gen 3大杯机型有可能就是新一代的小米 14 Pro，其有望采用中置单打孔的极窄曲屏。结合以往的消息来看，应用的应该是微曲设计，此前爆料中提到的直屏版本是否还会出现暂时还是未知。影像部分或搭载5000万像素大底三摄组合，内置大电池，配备百瓦闪充。
同时，爆料中还提到了潜望镜头的消息。不过，标准版本小米14应该并不会采用潜望镜。据此推测，爆料中显示的两个潜望镜之一应该会搭载于定位稍高的小米14 Pro机型中。
当然，鉴于目前距离小米14系列的发布还有着几个月的时间，实际的新品情况如何还有待确认，相关内容大家参考即可。
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