深圳的中央商务区已经宣布了一系列新的支持半导体公司的措施，从降低租金到提供高达1000万元人民币的现金补贴，这是中央政府在与美国的日益激烈的竞争中追求技术自给自足的一部分。
位于香港边界的福田区，根据周二发布的一份政策文件，为新的半导体公司提供了政府物业市场租金的60%的折扣。对于从私人房东那里租赁的公司，政府可以支付一半的租金，或者为期三年，每年提供高达800万元的补贴。
该计划下的现金援助涵盖了半导体供应链的多个环节，包括芯片设计、测试和出片，出片是设计过程的最终结果。
该政策规定，首次实现全掩模出片的公司可以获得30%或高达1000万元的与出片相关的研发成本的补贴。它还为从事多项目晶圆服务出片的公司提供20%或高达200万元的补贴，多项目晶圆服务允许来自多个客户的设计在一个晶圆上生产。
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开发电子设计自动化工具或其他知识产权，如可以被其他公司许可的设计的公司，可以获得最高500万元的补贴。购买此类材料的公司也有资格获得补贴，补贴覆盖这些成本的20%或高达300万元。
深圳市政府视为开发或支持“核心技术突破”的芯片项目也有资格获得高达300万元的补贴。
推动本地半导体生产的努力是福田新方案的一部分，该方案支持中央政府已经确定的“战略性新兴产业”，包括生物制药和信息技术服务。
深圳市政府此前已经宣布了一些政策，以增强芯片价值链，激励措施包括为本地芯片设计公司提供每年1000万元的补贴，以获取他们研究所需的核心IP。
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