6月8日,韩国媒体《亚洲经济》发表文章称,曾经称霸世界半导体产业的日本,正在忙着找回昔日的荣光。半导体成为国家经济和安全资产后,日本政府主导的半导体扶植政策层出不穷,行动积极。

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有一项活动明确表达了这一意愿。上个月,日本首相岸田文雄在东京首相官邸会见了三星电子、台积电、英特尔、美光、IBM、应用材料、IMEC等7家高管。

本次会议汇集了引领全球半导体行业的各个领域的所有商业领袖,因此备受瞩目,这是很难看到的场面。岸田文雄在会上表示,不仅要支持外国企业在当地的投资,还要支持与日本企业的合作。

日本为落实此类支持,将在本月准备的经济财政运营方针中加入相关方案,日本正在研究数万亿韩元规模的补助金支援等,正在加快推进半导体发展战略。因此,业界内外对日本半导体发展战略的看法也发生了变化。

去年8月,索尼、铠侠、丰田汽车等8家日本企业成立了半导体合资企业“Rapidus”。日本的半导体制造竞争力弱于韩国和台湾省,Rapidus宣布将打破这一限制。并制定了2027年量产2纳米高科技半导体。

在晶圆代工(半导体代工生产)领域,2nm还是一个未知领域。就连台积电、三星电子这两家技术领先的市场第一、第二大运营商,也预测2纳米半导体要到2025年才能量产。但在市场份额很小的日本,而且还是新兴企业提到了2纳米。

半导体行业认为Rapidus推出2nm成功的可能性不大。采访业界和学界时,主要意见是“即使能做到2纳米,在良品率等方面也能具备竞争力吗?”但日本政府似乎下定决心加大了支持力度,其他的说法也层出不穷。

专家表示,即使日本在制造领域落后,其原创技术也不容忽视。虽然韩国一直在警惕中国的半导体追击,但也有人认为今后应该更加密切关注日本的动向。

日本一度占据世界半导体市场的过半份额,影响力很大,但上世纪90年代遭遇美国制裁等不利因素,目前的占有率还不到10%。然而,它在制造(材料、零件、设备)和后处理(从晶圆生产半导体后切割和封装的过程)领域仍然具有竞争力。特别是作为后端工序的封装(通过堆叠或捆绑多个半导体来提高性能的技术)的重要性不断提高,预计相关业务机会也会增加。

韩国东国大学(物理与半导体科学系)教授任炫植表示:“中国的其他要素技术等基础并不完善,但日本的技术非常出色。如果日本以此为基础,再加上制造工艺经验,提高良品率,确保技术能力,将成为比中国更值得警惕的对象。”

这等于说,日本拥有种植半导体的好土壤。从美国、中国、欧洲到日本,在这场全球半导体竞赛中,韩国企业的生存竞争必将愈演愈烈。