1、“软着陆”VS“慢爬坡”（中金公司）
中金公司近日发布了下半年的宏观展望，其中阐述了资产主线把握方面的观点：
鉴于全球缺乏增长动能，投资者普遍倾向于追求确定性收益。在这种背景下，无论是具备稳定回报的高分红投资（如“中特估”），还是具备预期高成长性的纳指龙头与A股TMT，都成为了被广泛追逐的投资主线。
在中美两国的经济背景下，确定性收益的追逐表现出不同的实际形态。
美国紧信用加速下的“软着陆”：
预计美国经济增长将会继续下行，但今年不太可能出现衰退现象。而通货膨胀率在第三季度末预计将达到合意水平（大致为3%），今年则可能难以降息。
在节奏方面，通胀回落和加息停止措施将在第三季度占据主导地位，而经济增长的回落则不会很明显。而在第四季度，经济增长的下滑则将成为主导趋势，通胀率则将停止下降，迫使市场对于明年降息政策的预期。
就风险方面而言，这种路径存在着上行风险（即经济需求韧性较强）大于下行风险（即经济需求断崖现象）。
中国宽信用迟到下的“慢爬坡”：
经济增长呈现出“托底有余而推高不足”的趋势，并且与市场“下有底而上有顶”的表现相对应。然而，杠杆空间和长期目标的考虑将会约束实施大规模刺激政策的可能性，因此经济将会保持弱复苏的态势。
而在操作上，做波段和做结构（“哑铃”）就成为主要选择。就节奏而言，中国政策前置将放缓美国通胀下行措施的路径，而后置措施则将有助于托底全球需求。
2、主线跟踪
3、AMD周二发布会
From：雪球（周期合伙人）
AMD即将于本周二举行发布会，这是一个有利的时机窗口。
我们之前提到，相较于英伟达，AMD存在以下预期差：
1）MI300在部分精度上的表现优于英伟达，超越幅度可达30%及以上；
2）作为chiplet第一方，AMD在GPU和CPU组合的产品方面性价比更高；
3）通过赛灵思的收购，AMD在加速卡领域的定制化方面远远领先于英伟达。
尽管如此，AMD的商业生态和盈利能力依然不如英伟达，这也是公众普遍所诟病的问题。
目前看来，市场已经基本消化了之前提出的AMD预期差，接下来的关键在于：
1）MI300的市场份额能够提升到何种程度（当前英伟达在AI服务器市场的市场占有率约90%）；
2）针对最前瞻的数据，需要关注哪些指标才能把握预期差。AMD在台积电4/5nm线上的流片数据是最为重要的指标，但由于厂方信息难以获取，专家们需要联系一线从业人员进行深入挖掘。
参考英伟达链条的交易逻辑，只要A/H的出货量增加，整条算力硬件上的股价都将随之增长，因为各部分之间存在比例关系，一个组件都不能缺少。因此，市场将迅速买单。
而在AMD的链条上，辨识度最高的是Chiplet的通富微电，其次是PCB的奥士康，好像还有“老师们”挖掘了一个分销商的中电港。
热门跟贴