①向高集成度发展

随着物联网、人工智能和大数据技术的成熟，物联网智能硬件的功能逐渐复杂化，以满足人们日益丰富的需求，这就要求物联网智能硬件主控 SoC 芯片向 高集成度发展。以智能门锁行业为例，开锁方式逐渐丰富，除了刷卡、指纹方式开锁外，还增加了蓝牙、密码、人脸识别等方式。因此，芯片厂商需要提升芯片的集成度，在降低下游产品综合成本的同时，减少下游客户的产品开发时间。

②提升可靠性和抗干扰能力

与传统消费电子类产品相比，物联网工业级的芯片产品的使用寿命更长，使用温度范围更广、使用环境更加复杂，还需要具备防静电和抗电磁干扰能力，这 要求物联网芯片在可靠性和抗干扰能力上进一步提升。

③向低功耗设计发展

降低芯片的功耗一直是物联网应用处理器芯片的发展趋势。采用更加先进的 工艺制程可以减少芯片的功耗，但随着工艺制程的演进，漏电流问题日益突出， 需要从芯片设计端采用低功耗的设计技术。

在芯片设计层面，可以采用多阈值设计、多电压设计、动态频率电压缩放 （DVFS）、时钟门控、可感知功耗的内存以及功率门控等方式降低芯片功耗。随 着“双碳目标”在全社会的普及和实施，低功耗设计将成为芯片行业愈发重要的 发展趋势。