车载模组是智能网联汽车的重要组成部分，金溢科技参编的《车载模组技术发展白皮书》提出了各类车载模组的概念，并围绕数据传输、智能座舱、智能驾驶等应用场景需求，探讨了通信技术、业务能力、硬件接口、软件架构及测试认证等内容，有助于推动车载模组技术发展。

为加快完善智能网联汽车产业生态，推动车载模组技术发展，在6月28日举办的“2023年上海世界移动通信大会（MWC）” 上发布了《车载模组技术发展白皮书》（以下简称“白皮书”）。该白皮书由中国移动研究院牵头，金溢科技、高通、中兴通讯等多家产业合作伙伴共同参与。

发布会现场合影

随着汽车电动化、网联化、智能化的发展，汽车电子电气架构正逐渐向域集中甚至高度集成的整车集中式架构演进。车载模组作为智能网联汽车与外界通信的重要载体，也将由单一通信模组向智能化、融合化发展，汇聚车辆的感知、通信、计算、智能、控制等能力，实现汽车基本信息、传感器等数据采集与计算，以及人-车-路-网-云-图的全方位协同，从而满足车联网数据传输、智能座舱、智能驾驶等应用。

本次发布的白皮书在深入分析智能网联汽车市场、产业以及技术发展趋势的基础上，提出了车载通信模组、车载智能模组、车载全能模组的概念，并结合车联网的应用场景需求，探索模组通信技术、业务能力、硬件接口、软件架构、测试认证等关键技术和能力，为车载模组产业发展提供参考。

《车载模组技术发展白皮书》主要内容框架

金溢科技多年深耕车联网车路协同技术，从最初的通信模组到车-路-云产品化落地，全链条自主研发，在车载组网、车载终端、信息交互、自动驾驶辅助方法、智慧公交实现方法等方面积累了多项核心技术，并参与车载通信、关键设备、示范应用等50多项技术标准和白皮书编写，先后为30多个智能网联示范区提供技术支撑。

未来，金溢科技将依托国内唯一部级车路协同关键技术和装备行业研发中心汇聚的技术力量，积极加强车联网车路协同技术创新、产品开发和应用拓展，为我国智能网联、智能驾驶、智慧交通高质量发展贡献力量。