半导体从业者或许都应知道：今年5月23日，日本政府就已宣布出台半导体制造设备出口管制措施。
早在年初，美国、荷兰、日本三国达成协议，对中国芯片制造施加新的设备出口管制。
6月30日，荷兰政府发布了关于先进半导体设备的出口管制新条例；针对条例中列明的相关先进半导体设备，出口商需要申请许可证，并获得许可后才能出口，该法规将于 2023 年 9 月 1 日生效。
然而就在近期：日本限制半导体制造设备出口的新规正式生效，日本政府7月23日将尖端半导体制造装置等23种产品列入出口管制对象。
这等于在事实上与2022年10月加强对中国出口管制的美国统一了步调，中国将很难进口尖端半导体制造所需要的清洗、曝光、检测装置等，中方的反对将不可避免。
目前，从日本出口管制对象产品时，除了友邦美国及台湾等42个国家和地区以外，其他国家均需要单独获得日本经济产业相的许可。
因此，日本生效半导体设备出口管制法案，正是其配合美国所谓的“经济脱钩”战略的一部分，具有浓厚的冷战色彩，与现有中日经贸格局形成了鲜明的反差：“虽有日本政府官员曾出面试图撇清此举与美国的关联，声称是为了阻止先进技术被用于军事目的。
背水一战，这场激烈的半导体战争，我国又将如何摆脱被动受制？
中国作为全球半导体制造业的重要基地，拥有庞大的制造能力和供应链网络
失去中国市场将削弱日本企业在全球供应链中的地位，导致市场份额减少，竞争力下降。
其中，中国市场还提供了大量的需求和机会，对日本企业的研发和创新能力提供了重要的推动作用。
此外，在半导体制造设备市场上，日本企业占据约30%的全球市场份额，拥有非常大的竞争优势。
其次，中国是日本半导体设备主要的出口对象国，占其出口比重接近40%。
据联合国国际贸易中心的统计显示，日本2021年向中国大陆出口的制造设备约120亿美元，出口额占出口到全世界的设备的近四成，在所有地区中最高，也是美国对华设备出口的近两倍；日本企业来自中国大陆的营收占企业全部营收占比达20%至30%。
继日本宣布新规管制后，紧接着，在7月25日：欧盟理事会批准了旨在加强欧洲半导体生态系统的法规，即《芯片法案》；欧盟将对芯片补贴超过430亿欧元，本次欧盟的举动，更是让半导体行业“如坐针毡”....
欧盟理事会认为，随着芯片法案的实施，欧洲将在世界半导体竞赛中处于领先地位。
目前，公众已经可以看到法案下的行动：新的生产厂，新的投资，新的研究项目。从长远来看，这也将有助于振兴欧洲的工业，减少欧洲对其他国家的依赖。
值得注意的是，欧洲大陆上世纪90年代占据全球芯片市场份额的44%，技术水平和制造能力首屈一指；但在2005年前后，为寻求投资机会和降低劳动力成本，欧洲半导体制造商开始将其供应链转移到东亚，市场份额逐步缩小。
综上所述，中国半导体行业正面临着“芯片荒”的严峻考验，受到美国、日本等国家的制裁和打压。
但同时，也将迎来发展的黄金时期；随着我国政府、资本、企业组织等对集成电路产业的重视和支持，中国芯片产业正步入快速发展阶段。
由于篇幅受限，本次中日半导体就先介绍这么多......
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最后的最后，借由《论语·卫灵公》里的一句话：
工欲善其事，必先利其器。
愿每一位半导体从业者可以——
精进不休、悬梁刺股！
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