7月份已经结束了，从整体上，7月份所发布的新机量在10款左右，各类机型都有，比如折叠屏手机、低端机、游戏手机、高端机等，机型比较丰富，但没有多少款是重点机型。虽然高通和联发科都发布了下半年的主力旗舰芯片，目前只有少量机型搭载，比如高通的第二代骁龙8Gen2领先版，至今只有二三款机型搭载，天玑9200+芯片也是同样，所以各大手机品牌下半年的重点不在处理器上，更多的是影像、自研芯片、技术、功能等，注重自身核心。

同时，8月份的新机也陆续预热和官宣了，已经有四家手机品牌预热了新机，但具体发布时间暂时没有公布出现，部分品牌仅表示了在8月份发布，预计在初月发布。其中有一加、中兴、真我、小米等手机品牌，据目前预热内容，一加这次的新机以散热为主，中兴的新机主打老人机、低端机市场为主，真我这次的新机预热以性能为主。每一款新机的定位都是有所不同的，也许基本配置相似，但其他方面，每一款新机都有自身优势。

小米新机官宣，暂时锁定在8月份正式发布，具体发布时间等待官方公布，机型为小米IMXFold３新机，是小米新一代折叠屏手机。从预热的内容已经定好位置了，除了折叠屏自身的优势，主打影像方面。现在的小米与徕卡合作，影像各方面都进行了升级，从配置到影像系统基本达到了专业级别，与OPPO、vivo等手机品牌相提并论。前面主打是旗舰机+影像，而现在是折叠屏+影像，有徕卡的加持可以让小米手机短时间内达到一定的水平。