在这篇文章中,我们将探讨硅钢片的堆栈与固定方式,现行主要有四种方式:焊接、铆接、铆点以及自黏。接下来我们将一一为您介绍这四种方式。

我们在前篇文章中曾提到,由于希望避免铁损过高导致电机效率下降,硅钢片常采用薄片设计。然而,这些薄片在实际应用于电机时,需要堆栈至一定厚度才能发挥功效。此外,堆栈后的硅钢片需要稳固固定,以确保在后续的搬运或生产过程中能够顺利运作。这就是我们今天讨论的四种硅钢片固定方式的由来。

焊接:

焊接是最早采用的固定技术,主要是透过电焊将堆栈完成的硅钢片固定在一起。如今,大型的硅钢片仍多采用焊接方式进行固定,主要原因是其具有最大的承载重量强度。但焊接的方式却有很多种,从早期的电弧焊、氩焊,进化到现在的雷射焊,都是焊接的方法。

不过传统的电弧焊对硅钢片的影响范围相对较大,可能导致硅钢片产生热变形及热应力,进而造成硅钢片弯曲不平或变形。而氩焊或雷射焊则能减少热影响的范围及强度,使硅钢片在固定的同时,其尺寸仍能维持良好。

然而,焊接方式会让硅钢片的上下层形成可导电的回路,使涡流有更长的路径可供流动,进而增加铁损。因此,焊接点的选择应避开磁路路径,如下图所示,最佳的焊接点应选择在磁路之间较为空旷的区域,以达到降低涡流损的目的。此外,我们也必须考虑到焊接后可能导致的尺寸变化,因此在焊接之前会先在硅钢片上做出凹陷,并在焊接位置处生成一个小凸点,方便焊接人员操作,同时确保焊接完成后的尺寸不会影响后续的生产过程。

图(一)焊接点的设计与选择
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图(一)焊接点的设计与选择

铆接:

虽然铆接方式在现今的正式产品中已经不常使用,但在一些初期的开发样品阶段,部分厂商仍会选择此种工法。这主要涉及在硅钢片上设计出若干个圆孔,然后插入金属圆柱,接着利用外力冲击,使金属圆柱的上下两端变形以压迫硅钢片,进而让硅钢片被变形后的金属圆柱所固定。然而,这种技术有一个明显的缺点,那就是金属圆柱的上下两端将会突出于硅钢片表面;此外,这也将导致涡流生成新的长路径,增加铁损。当使用铜或铝材质的金属圆柱时,甚至可能会影响导磁能力,降低电机的转矩。基本上,这种技术已被大多数业者弃用,即便是在制作样品阶段,也不建议采用此种固定方式。

图(二)铆接
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图(二)铆接

点:

铆点固定方式是目前的主流,然而,因为一个铆点大约只能承载1公斤的重量,对于大型电机来说,这样的连接强度可能并不足够。在操作上,应优先从下方抱起以防止硅钢片分离的情况发生。相对于焊接方式,铆点对于铁损的影响相对较小,主要原因是铆点的深度较浅,大约只跨越1至2片的深度。然而,在设计时,仍然会尽量避开磁力密集的区域,或者顺着磁力的方向进行铆点固定,以达到最佳的效果。

图(san)铆点
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图(san)铆点

自黏:

自黏方式是近年来引进的新工艺技术,它利用黏胶将硅钢片进行固定。这种方式可以完全避免由于传统焊接或铆接所导致的铁损影响,使得硅钢片之间的绝缘效果达到最佳。若您观察电机硅钢片并未发现焊接或铆接的痕迹,那么很可能就是采用了自黏的方式。

然而,这种方式的名称尚未统一,主要取决于具体的工艺手法。初期的技术是在冲压堆栈的过程中,使已经涂布在硅钢片上的胶再次活化,然后进行固定,因此被称为自黏。而近期的做法是在冲压的同时进行喷胶,这也被称为胶合。尽管两种方式的顺序和方法有所不同,但最终都是采用黏胶进行固定。根据我的使用经验,自黏方式确实有许多优点,但其对重量的承载能力较弱,因此在硅钢片的搬运过程中需要格外小心。

另外,减少铁损主要是对高转速的电机有实质效益,并非所有的电机使用自黏硅钢片都能带来明显的改善。再者,自黏方式也会带来额外的工序和工时,例如喷胶或等待胶体干燥等。

图(四)自黏
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图(四)自黏

从近年来硅钢片的发展趋势来看,我们可以发现业界都在努力降低铁损。然而,对大部分电机来说,主要的损失来源其实是铜损。电机设计的瓶颈确实存在于硅钢片上,但我们更需要的是提高磁通量,而不仅仅是降低铁损。显然,提高磁通量应该是更具挑战性的目标。

总结:

制程工艺的优化可以改善产品的特性,但是否能恢复到最佳性能,这还需要进一步的考察和验证。