据台媒电子时报报道，有消息人士称，由于缺乏订单可见性和客户订单势头，产能利用拉升遇阻，台积电在未来一年代工报价上终于让步，下调了未来几个季度的代工报价，只要投片量符合规定，报价将有折扣。

消息人士补充说道：“近几年在代工报价方面态度强硬的台积电，终于同意与客户进行价格谈判。只要客户承诺相当数量的晶圆订单，他们就会获得折扣。”

价格方面，消息人士指出，如果晶圆数量达到一定水平，28/22nm和16/12nm制造工艺的报价将减少10%，但在7/5nm先进工艺上，只有大客户获得了优惠。

台积电向来在议价与供货拥有绝对优势，此时愿意调整价格策略，也显示市况不确定性大增。

此前台积电总裁魏哲家在法说会上直言，“大趋势比我们先前预期弱，库存调整到什么时候是个好问题，一切都要看经济因素。市场终端需求不佳持续、AI虽然强劲但仍不能完全弥补需求不足等都是影响半导体库存调整的因素。第三季度确实感受到客户AI需求增加，但总体经济情势持续走软、需求复苏较预期缓慢，及因终端市场整体需求疲弱，客户更谨慎，预期库存调整可能延续至第四季，目前对前景的看法不如3个月前乐观。”

除了台积电以外，韩国晶圆代工厂也感受到了阵阵冷风。

据韩媒报道，韩国8英寸晶圆代工行业厂商也普遍下调了今年价格，不同公司的降价时间与幅度都不尽相同，总体降幅在10%左右，甚至有公司给出了20%的降价幅度。

由于需求端持续承压，加上市况整体仍较低迷，晶圆代工厂开始向上游提出议价。

传中国台湾“非常有份量”的晶圆代工大厂已向日本硅晶圆供应商提出下修明年长约价格的要求，目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商，此举牵动未来同业间议价，以及相关硅晶圆厂后续订价策略。

硅晶圆是晶圆代工、整合元件厂（IDM）与存储厂生产时不可或缺的原材料，目前业界签订硅晶圆长约通常最短是三年，长则达八年左右。长约规定双方每年供货与拿货的数量。先前半导体一片荣景，硅晶圆厂与代工厂签的长约报价通常是阶梯式向上，一年比一年高。

但随着半导体市况反转，晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，因而开始和硅晶圆供应商出现角力，去年第4季陆续有延迟拉货的状况，硅晶圆厂也逐渐同意晶圆代工客户延迟拉货，相关情形延续至今年上半。

硅晶圆厂商坦言，客户端硅晶圆库存水位依然偏高。

在库存持续上涨的情况下，传出晶圆代工厂希望硅晶圆供应商延后出货和进一步降价的消息， 叠加代工厂自身也开始陆续降价，可见在成本持续攀高的同时，需求还处于低迷阶段。

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