8月22日，综合台媒报道，为响应AI及云服务器的强劲需求，英特尔也已加入3D封装扩产大军。

英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，英特尔正在马来西亚槟城兴建封测厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。

而英特尔副总裁Robin Martin今受访时也透露，未来槟城新厂将成为公司最大的3D先进封装据点。除了槟城的3D封测厂之外，英特尔还将在马来西亚另一居林高科技园区兴建另一座组装测试厂。全部完工后，英特尔在马来西亚的封测厂将增至六座。

英特尔的先进封装包括2.5D EMIB与3D Foveros方案。

公司并未透露现阶段其3D Foveros封装的总产能，但其表示，美国奥勒冈州厂、新墨西哥州及槟城新厂三厂叠加，公司2025年的3D封装产能将是目前水平的4倍。

随着先进制程演进，小芯片（Chiplet）与异质整合的发展趋势明确，外界认为，英特尔的2.5D／3D先进封装布局除了强化自身处理器等产品实力之外，也是其未来对客户争取更多晶圆代工服务生意的一大卖

台积电、三星都积极布建先进封装技术。台积电方面，主打“3D Fabric”先进封装，包括InFo、CoWoS与SoIC方案；三星也发展I-cube、X-Cube等封装技术。

外界预期，英特尔结合先进制程与先进封装能量后，“一条龙生产”实力大增，在晶圆代工领域更具竞争力，与台积电、三星等劲敌再次杠上，未来三雄在晶圆代工市占率版图之争将更有看头。

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