触动智能·探索未来丨半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛成功举办

封测技术作为半导体的封装、测试环节，是芯片到器件的桥梁。8月25日，半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡市梁溪区举行，这也是梁溪区第三年举办此论坛。

论坛以“触动智能探索未来”为主题，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备技术等行业热点问题展开探讨，包括中国科学院院士黄维在内的300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就智能微系统、先进封测、智能制造、前沿科技及行业应用等行业热点及技术难点问题展开研讨与交流，共同推动半导体产业“芯”潮奔涌。

“梁溪有着良好的半导体先进封测产业基础，其中山北都市工业示范区内，更是集聚了一批以恩纳基为代表的科技企业，举办论坛的目的，就是希望向行业领导者借智、向行业领跑者借力，共同推动梁溪‘芯’产业强链延链补链，为梁溪创新发展注入澎湃‘芯’动能。”梁溪区副区长、山北街道党工委书记辛乐说。

半导体新材料是典型的高技术、高附加值产业。无锡作为中国封测产业领先城市，半个多世纪以来专注强“芯”，成为中国集成电路的“黄埔军校”和“人才摇篮”。当前，梁溪区正围绕“一城三园”总体空间架构，阔步实施城市更新、产业焕新。举办论坛就是力争在后摩尔时代，通过先进封装技术协同创新，实现高精度、高集成化的智能微系统，抢占信息技术“创新阵地”，进而推动中国半导体产业上下游产业链的交流合作，推动产业的技术创新与产业进程，从而推动梁溪半导体智能制造做强做精做特。

“无锡市集成电路学会半导体设备专委会”“山北智能高端装备制造园”成功揭牌。未来在无锡市集成电路分会指导下，将围绕技术、标准等核心点开展设备自动化智造技术及市场合作相关工作，打造一条由无锡制造的设备组建的串通前/中/后道半导体工艺线，更好的服务无锡乃至全国半导体元器件制造企业。山北都市工业智能装备园也将全力打造具有高端智造优势的先进智能装备制造业集群，不断推进产业基础高端化、产业链现代化，推动重点产业集群和产业链核心竞争力迈上新台阶。

中国科学院院士黄维，中国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光，SEMI高级总监、SEMI投资平台负责人冯莉作了主旨演讲。“半导体产业发展及投资机遇展望”、“智能无人系统与智能微系统发展关键技术”分论坛同时举行。

活动上，无锡学院江苏省产业技术研究院两岸产业促进中心、无锡太湖科技人才培训中心、帕森斯（江苏）高端装备有限公司与区委人才办签署了新兴产业战略人才培养协议，围绕产业着力培育人才，从行业、领域的需求出发，助力梁溪成为新兴产业创新人才集聚地。

半导体产业是新兴产业更是战略产业，上下游的协同发展是关键。江苏省半导体行业协会副秘书长吴健对半导体产业的未来满怀期待，他表示：在可以预见的未来，随着新技术、新应用的快速发展和突破，半导体产业的触角将持续扩张，延伸到新的领域，激发新一轮的创新热潮，继而涌现出一批优秀的国产品牌企业，填补技术空白，补齐供应链短板。江苏省工商联党组成员、副主席熊杰讲话时也表示随着市场需求的进一步释放，半导体产业前景广阔、未来可期。