得益于每年上千亿的研发投入，华为在5G时代凭借掌握诸多专利技术，成为5G时代的话语权掌控者，而自研的麒麟芯片以已经达到巅峰水平。在麒麟芯片的加持下，华为手机拿下国内一半以上的手机市场份额，将苹果打得节节败退。可以说，华为在5G技术和麒麟芯片的助力下，可以说是风光无限！
然而，木秀于林风必摧之，华为凭借领先全球的5G技术准备走向国际舞台大展身手的时候，美国为了巩固自身科技霸主的地位，便对华为进行了一系列制裁。一纸禁令之下，台积电、伟创力以及高通等半导体巨头率先对华为实施断供，华为也因此陷入无芯可用的局面。而领先全球的5G也被美国“诬陷存在安全后门”，并拉拢盟友共同抵制华为5G设备。华为手机业务一落千丈，整个消费者业务近乎陷入瘫痪。
可以说，美国的连番重锤将华为打得遍体鳞伤，然而，美国并没有因此而停止对中企的打压，而露出真正的“獠牙”，那就是企图遏制整个中国科技产业的发展。为此，先后将上千家中企列入实体清单，甚至拉拢盟友组建“四方联盟”以及与日本荷兰达成三方协议，对我国开启了全面的半导体“芯片战”。目的就是为了将我国排除在全球半导体产业链之外，以此来限制我国科技的崛起。
不过，令拜登没想到的是，层层加码的限制，不仅没有将华为打倒，反而促使华为等中企加快了自主研发的速度。得益于此，我国半导体领域频频取得突破，比如华为的超导量子芯片专利，以及与国内EDA厂商共同研发出14nm的国产EDA软件工具，还有上海微电子在光刻机领域也取得了重大突破，中芯国际在芯片制造上也取得关键突破。可以说，在中企的持续努力下，我国正在逐步摆脱被“卡脖子”的局面。
对于中企不断取得的突破，美国彻底坐不住了，开始对我国存储芯片下手了，要求三星SK海力士断供我国存储芯片。不过，对美国的“狗急跳墙”，我国不再选择忍让，而是宣布对美芯巨头美光进行产品安全审查，最终美光产品没有通过审查，禁止我国基础信息机构和企业继续采购美光产品；并对稀土、光伏硅片等实施出口管制。
然而，我国的反制并没有让拜登团队放松对我国半导体产业的围堵，而是向荷兰和日本施加压力，要求他们尽快实施三方协议。而日本作为美国的“铁杆小弟”，率先响应，直接宣布对包含光刻机、光刻胶在内的23种半导体设备和材料技术实施对华出口限制，限制范围直接到45nm，可以说比美国的限制还要狠。
而荷兰则在犹犹豫豫一段时间后，也正式宣布将在9月1日后对DUV光刻机的出口实施进一步限制。尽荷兰ASML表示，还有一款光刻机可以正常出货，但也是用于成熟芯片工艺制造的。可以说，美日荷一旦全面实施限制，我国芯片将会直接倒退至45nm，短时间内无法突破封锁。
对于美国的变本加厉，我国则是选择果断进行反制，我国商务部宣布对金属镓和锗实施出口管制，要知道，镓和锗是半导体产业生产制造的核心原材料，目前我国储备量世界第一，并且只有我国拥有冶炼的全产业链。这一反制措施，可以说是直接打在美日荷以及韩国的痛处之上，对他们的半导体产业来说简直就是“灭顶之灾”。对此，有外媒表示：中国果然不好惹！
值得注意的是，在我国宣布对镓和锗实施出口管制后，一些美媒纷纷表示，限制光刻机是荷兰自己的行为，与美国无关，可以说是“甩了一手好锅”。而荷兰方面做得更绝，吕特政府团队不愿意成为中美“芯战”的炮灰，直接集体辞职。
更令拜登始料未及的是，今日日本的光刻机巨头尼康突然宣布“炸裂”决定，那就是未来会积极布局中国市场，并且表示计划在2026年前对中国市场的光刻机出口量提升三倍，同时减少对美国企业和市场的依赖！可以说，荷兰和日本的尼康都不愿意做美国对华半导体限制的“炮灰”，甚至开始硬刚三方协议。
古语有言，得道者多助，失道者寡助，尼康选择硬刚三方协议而向中国市场示好，主要原因就是不愿意像三星一样成为美国对华限制的“炮灰”，毕竟如今的中国已经不是百年前任人随意欺负的中国了。
当然，不管尼康还是荷兰如何示好，我们都不能放松对核心技术的攻关，也不能对他们抱有任何幻想，要知道，核心技术讨不来，买不来，更求不来，只有身体力行的把核心技术掌握在自己手中，才能做到“手中有粮，不惧卡脖”。相信在我国科研工作者持续对核心技术的努力攻关下，打破美国等西方国家实施的技术封锁，指日可待！
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