01 韩国计划在2027年前设立2万亿韩元“初创基金”
韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合对策”，提出跻身“全球三大创业大国”的目标。韩国将在2027年前设立民官共同投资、规模达2万亿韩元（约 110 亿元人民币）的“韩国初创基金”，把风险投资规模从去年的12.5万亿韩元扩至2027年的14.2万亿韩元。该基金投资领域包括系统芯片、人工智能等深度科技以及私募股权二级市场基金（又称S基金）等。
韩国还将积极推进创业风险生态系统的全球化建设，向接受海外风投企业一定规模以上投资的初创企业提供支援、改善制度方便外国人在韩创业和在初创企业就业等。韩国计划到2027年将韩国创业风险生态系统全球排名拉升至第7位，培育5家全球百强独角兽企业。
德国总理朔尔茨在于慕尼黑举办的IAA MOBILITY 2023上表示，未来几周，德国将成为“欧洲首个出台法律，要求80%的服务区运营商为电动汽车提供功率至少为150千瓦的快速充电桩的国家”。他还补充说，在充电站数量扩充之后，电动汽车车主的续航里程焦虑将不复存在。
这是一项旨在旨在推动“德国制造”可持续创新的激励计划的一部分。朔尔茨表示，德国政府将投资超过1100亿欧元，以推进德国工业现代化和气候保护，包括加速充电基础设施、可再生能源、电池等战略重要领域的投资建设。
当前德国只有9万个公共充电桩，但是该国计划在2030年之前将这一数字提升到100万个，从而助力电动汽车的普及。德国联邦汽车管理局（KBA）的数据显示，截至今年4月底，德国纯电动汽车的保有量大约为120万辆，远低于其到2030年拥有1,500万辆纯电动汽车的目标。
03 博世将完成收购TSI Semiconductors，在美国建立SiC芯片制造基地
博世将于本周完成对美国芯片制造商TSI Semiconductors的收购。据了解，该公司位于加利福尼亚州罗斯维尔，拥有250名员工，是一家专用集成电路（ASIC）的代工厂。
TSI Semiconductors主要开发和生产8英寸硅片芯片，应用于移动、电信、能源和生命科学行业。未来几年，博世计划在罗斯维尔工厂投资超过15亿美元，并将TSI Semiconductors制造设施改造为最先进的工艺。从2026年开始，第一批芯片将在基于创新材料碳化硅（SiC）的8英寸晶圆上生产。
04 三星建成首条无人半导体封装生产线
建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介绍，这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，从2023年6月就已经着手打造，这条生产线可使其制造相关劳动力减少85%，设备故障率降低90%，效率提高1倍以上。目前，无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的20%左右，三星制定了到2030年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，三星电子通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。
05 英特尔明年推出数据中心芯片“Sierra Forest”，能效提升240%
英特尔宣布，将于明年推出一款新的数据中心芯片，名为“Sierra Forest”。这款“Sierra Forest”芯片每瓦功率能处理的计算工作量，将是目前芯片的240%。除了Sierra Forest外，英特尔还将于2024年推出下一代至强处理器Granite Rapids，预计比目前版本有更强的表现，也将有助于加强英特尔在人工智能（AI）领域的地位。
06 英伟达和印度信实工业将合作开发大型语言模型
英伟达与印度信实工业宣布将合作推进人工智能在印度的发展，建设超级计算基础设施以支持人工智能的指数级计算需求，并合作开发印度自己的大型语言模型。
英伟达将与印度信实工业旗下的电信集团Jio将在当地设立“比当前印度最快超算还要强大一个数量级”的人工智能基础设施。英伟达将向信实提供最先进的GH200超级芯片，同时也将向合作伙伴开放接入DGX AI算力云服务。双方合作的AI数据中心容量最终将扩建至2000MW，主要由Jio负责执行和运营。
07 小鹏汽车计划在德国通过传统经销商方式销售
小鹏汽车副董事长兼总裁顾宏地（Brian Gu）在慕尼黑车展上表示，小鹏计划明年进入德国市场。小鹏汽车国际市场副总裁Eric Xu称， 明年法国也将被纳入小鹏的新市场，如果可能的话也会在明年进入英国市场。小鹏汽车德国负责人Markus Schrick表示，在德国，小鹏计划通过传统的经销商方式销售，并正在与几家较大的连锁店商谈。
08 大众汽车正与印度车商马恒达深入谈判，涉及MEB平台核心部件供应
大众汽车发布声明称，正与印度车商马恒达深入谈判，涉及供应大众电动汽车开放平台（MEB）的关键电动部件。大众表示，马恒达希望在其车型中使用电子驱动等MEB的核心部件，将向马恒达提供包括电力传动系统、电池系统、大众标准电芯在内的零部件。这使马恒达成为继福特之后MEB平台的第二个大客户。
大众MEB模块化开放式电动汽车平台用于制造大众以及斯柯达和奥迪等品牌汽车，目前其基于MEB平台的电动汽车累计产量已经超过了100万辆。同时，该平台也向其他汽车制造商开放，可以帮助其他车企缩短新车上市的时间，这使得大众有望成为其他车企的电动技术和零部件供应商。
09 巴西国家石油公司计划最快明年在华设立子公司
巴西国家石油公司CEO让·保罗·普拉特斯(Jean Paul Prates)表示，该公司计划最快明年在中国设立子公司，“此举将有助于公司未来几十年内将其在中国石油进口中的份额增加两倍”。普拉特斯在社交媒体发文称，近日同中国石化和中海油等中企签订一系列谅解备忘录，针对的是在中国、巴西、玻利维亚和苏里南的项目，双方将在油气勘探开发、炼油化工、工程建设和油田服务、绿色低碳、原油贸易等领域深化合作。
10 苹果测试使用3D打印技术生产钢质手表底盘
苹果公司正在测试利用3D打印技术生产部分Apple Watch Series 9的钢质底盘。而Apple Watch Series 9有望于即将召开的苹果秋季发布会上面世。
苹果目前仍在使用传统工艺来生产智能手表，即在锻造的过程中，先将材料块切割成接近设备尺寸的较小金属块，然后使用计算机数控机床切割金属，并创建精确的设计和纽扣孔。苹果正测试使用一种名为粘合剂喷射的3D打印技术，来创建接近实际尺寸的设备总体轮廓，然后经过一个名为烧结的过程，利用热量和压力将材料挤压成类似于传统钢材的底盘，接着再铣削精确的设计和切口。
有消息称，苹果和其供应商已经开发3D打印技术至少三年了。这项工作仍处于起步阶段，目前将用于小批量产品。如果苹果在智能手表上测试成功，在未来几年会将这一工艺扩展到更多产品。
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