2023年9月19日，高合展翼日正式开幕，正式发布自研高算力智能座舱平台。高合汽车创始人、董事长兼CEO丁磊在高合展翼日表示：高合自研高算力智能座舱平台的发布，是高合在智能化方面跨界创新，实现弯道超车，迈出的重要一步。

高合自研高算力智能座舱平台是高合汽车针对行业新痛点、用户新需求，创新推出的系统化解决方案，其基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

同时，基于高合汽车与高通深度合作关系，综合考量芯片AI算力、应用生态等，高合自研高算力智能座舱平台将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

当然，此次高合自研高算力智能座舱平台的发布，是高合汽车品牌发展中的里程碑，也代表着高合为全球用户提供未来出行体验的决心和信心。除了自研高算力智能座舱平台，在过去的五年中，高合汽车不仅为用户带来了豪华纯电超跑SUV 高合HiPhi X （ 参数 丨 图片 ）、科技豪华SUV高合HiPhi Y、豪华纯电超跑GT 高合HiPhi Z 等杰出作品。同时还坚持推进智能汽车、智捷交通和智慧城市“三智战略”指导下的技术研发，已打造数个智慧城市、智慧交通的运营示范项目，面向车路协同的智能交通系统产业化应用，填补了产业中在车车/车路协同的蜂窝车联网C-V2X应用和智能驾驶系统始终独立开发、没有深度相互交互的技术空白，也为全球创新企业进一步提升对车辆和环境的智能交互提供了先进的案例。

据悉，从2023年6月开始，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，同时也计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。