在当下国内的新能源汽车市场上，无论是传统汽车品牌还是如雨后春笋般的造车新势力，都在为抢占市场份额而努力。其中的高合汽车，在秉持“创造作品”的初心的同时，敢于打破常规，坚持创新，实现智能化技术颠覆性进化，让未来出行梦想照进现实。2023年，高合汽车也迎来了属于它的丰收年。

今年7月15日，高合汽车重磅推出旗下第三款主力舰车型：高合HiPhi Y，新车定位为科技豪华SUV，售价33.9万元起，代表了高合汽车正式加入30万级新能源车赛道的竞争。新车更是以全系标配十余项科技豪华配置，收获了广大用户们的关注和喜欢。

新车自从上市以来，一次一次用销量成绩证明了其出色的市场竞争力，上市首周就收获了2000+大定以及50000+购车意向。同时至今短短2个月的时间，高合HiPhi Y的累计交付量已经将近1500台。除了在国内市场上取得了出色的销售成绩，同时随着高合首个体验中心在德国慕尼黑正式开业，高合HiPhi Y也将在不久的未来正式在欧洲上市销售，目前高合旗下其他两款主力舰车型Z已经公布了欧洲售价，在德国与挪威正式开始销售，用户可以预约体验和试驾。

在9月，高合汽车更是连续收获多项殊荣。包括高合汽车第二次成功入选第六届毕马威中国领先汽车科技企业50榜单、 高合HiPhi Z （ 参数 丨 图片 ）荣获2023法国设计奖金奖、 高合HiPhi X 荣获第23届中国专利奖外观设计金奖等，可以说是高合汽车旗下的全系车型，都很好地传承科技豪华的独特魅力，展现高合汽车在创新设计、自主研发等各领域的实力。

就在9月19日，在2023高合展翼日正式开幕之际，正式发布自研高算力智能座舱平台， 将首搭高通QCS8550芯片，实现汽车行业首发，以航空级/车规级双重标准的FPGA、车规级MCU及车规级网关为基础，通过芯片并联和车规级大系统开发方式，实现高可靠性和高算力兼备，为用户带来便捷流畅、自由拓展、可持续进化的智能座舱体验。

同时，以自研高算力智能座舱平台为基础，高合汽车还与微软强强联合，共同发布基于GPT的本地语音大模型，结合最新芯片加速技术，将云端识别合成的能力部署到端侧，利用多语言支持与海量数据，打破方言壁垒，可实现多语言混合识别。同时，利用最新的大模型技术构建多场景多模态的语义理解及对话生成，使得语音助手对话更自然、更智能。

据悉，早在2023年6月，高合首台搭载自研高算力智能座舱平台的工程样车已经点亮并开启中间件调试，计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。

高合汽车将持续推动技术创新与升级，进一步升华TECHLUXE®科技豪华体验价值，打造全球豪华纯电汽车标杆品牌，推动行业快速发展。