据报道，台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高，芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键因素。硅光子有可能提高光电传输的速度，解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题。因此，台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。

硅光子相关概念股：

亨通光电：公司与洛克利硅光子共同出资，设立公司从事硅光模块生产销售

光迅科技：公司涉及硅光子产品技术开发

剑桥科技：公司在光模块技术等领域有较强集成和产业链整合能力

金龙机电：公司拟收购中科光芯，中科光芯具备量产激光器芯片能力

中际旭创：公司具有量产100G数据中心光模块能力

新易盛：公司从事光模块的研发及制造

博创科技：全资子公司涉及“硅光子技术”开发项目

华工科技：子公司设立武汉云岭光电，投资高端光芯片

（数据来源：通达信研究终端，文章内容仅供交流讨论使用，不构成任何投资建议）