9 月 20-22 日，IOTE 2023 第二十届国际物联网展在深圳宝安隆重举行。本届展会以“IoT 构建数字经济底座”为主题，聚焦物联网技术助推数字经济发展的核心动力。道生物联携新一代无线终端芯片、TurMass™ 组网套件、网关、中继等产品亮相展台，与参展观众深入交流。

道生物联开发了全国产、完全自主知识产权的新一代窄带物联网/LPWAN（低功耗广域网）技术——TurMass™，TurMass™ 在系统容量、传输带宽、功耗和综合成本方面处于国际先进水平，助力智慧城市、智慧园区、工业物联网等各行业实现物联网转型。

展会期间，道生物联凭借出色的产品和创新的技术，吸引了大量观展伙伴咨询交流、共探合作商机，还吸引到了媒体电台采访。道生物联 CEO 何辉先生接受CCTV 中央电视台和广东电视台采访。

CCTV 采访

广东电视台采访

新品

本次展会，道生物联的第二代 TurMass™ 芯片产品，型号 TK8620，首发亮相。TK8620 是上海道生物联自主研发的第二代基于 TurMass™ 技术的无线终端芯片，该芯片具有高灵敏度、高集成度、超低功耗、低成本等特点。

芯片内部集成了 RISC-V 32 位通用处理器，512 Kbytes Flash，64 Kbytes RAM，可作为轻量级应用的 SoC，也可作为纯收发器。在功耗、支持的终端速率范围、工作频率范围等方面有较大的提升，芯片封装采用 QFN32（5 mm×5 mm），尺寸小巧。参展观众对公司第二代芯片非常感兴趣，道生物联与行业上下游合作伙伴深入交流了新芯片的技术升级，探讨更多物联网应用的新可能。

三个TurMass™ 组网开发套件也在展会上重磅推出。欢迎大家前来预约申请开发套件和新一代芯片产品开发板的试用。

IOTE金奖

作为物联网行业内重磅级奖项评选，IOTE 金奖评选结果于展会期间正式公布。道生物联TK8610 模组 TKM-102 荣获“IOTE 金奖”创新产品，以更小尺寸，灵活的开发配置能力等特点取得业内认可。

本次活动告一段落，感谢大家对道生物联的关注与支持，新活动也在不久即将到来，下次会和大家在无锡见面，欢迎各位莅临！

活动预告

展会：2023 世界物联网博览会

时间：10 月 20-23 日

地点：无锡太湖国际博览中心

展位：A2 馆 01 展台