今年首次启动！TA获重大项目立项！

近日，市科技局发布

2023年度苏州市重大科技成果转化计划

拟立项项目公示清单

江苏芯梦半导体设备有限公司的

12英寸超薄晶圆非接触式单片背面

湿法处理关键装备研发及产业化项目

成功上榜

苏州市重大科技成果转化项目今年首次启动，是苏州市为推动重大科技成果有效快速转化而推出的新举措，立项后最高可获1000万支持。项目聚焦工业母机与集成化装备制造、光子与集成电路、生物医药与高端器械等重点产业领域，强化成果转化环节关键技术攻关，加快推动一批具有战略意义和引领作用的重大战略产品产业化，为高质量发展提供科技支撑。

江苏芯梦半导体设备有限公司该公司是一家致力于提供衬底制造、集成电路、先进封装等领域半导体高端湿法制程装备及工艺综合解决方案的高新技术企业，先后推出了国内首台全自动ENEPIG镍钯金化学镀设备、国内首台全自动FOUP清洗设备等多款高端湿法工艺装备。

此次承担的市重大科技成果转化项目

重点打造12英寸超薄晶圆非接触式单片背面湿法处理关键装备，是集机电、控制、材料、工艺、软件等多学科于一体的半导体高端装备，能够有效提升正面带有图形的大尺寸超薄晶圆背面处理的效率和良率。

项目通过自主研发的大尺寸超薄晶圆的非接触式传送、夹持和湿法处理技术，在避免对晶圆正面图形造成损伤的同时，有效地实现了对超薄晶圆背表面的损伤层、残留应力以及颗粒污染物的有效去除，对于国内先进封装制程减薄工艺技术的进步和良率提升，突破国外在该领域的技术垄断具有重要意义。

今年以来

吴中区规上工业产值、规上工业增加值、高新技术产业产值等5项指标增速列苏州大市第一，新一代信息技术产业规模更是突破670亿元，增长26.2%。特别是集成电路产业，已聚集了维信电子、晶瑞电材等一大批企业，还拥有苏州赛迪“中国芯”测试中心等半导体封测平台，设计、设备、材料、测试等集成电路产业链初具形态。

吴中区始终秉持“有求必应、无事不扰”的服务理念，打造办事效率更高、投资环境更优、企业获得感更强的投资热土。今年4月，芯梦半导体顺利迁入位于吴中经开区的新厂房。新厂房拥有近12000平米的研发、生产和办公区域，包括2000平米千级超净车间、3000平米万级超净车间、1000平米研发实验室，研发、生产运营及办公环境进一步升级优化。