代芯片研发非常困难，但研发通信芯片显然已成为苹果的执念。

虽然基带芯片短期内无法像苹果自研的M系列、A系列芯片一样，提高产品性能，甚至可能会降低手机性能，但一旦研发成功，能为苹果节省大量成本。

苹果多年来一直采购高通的基带芯片，苹果每卖一款手机，就要缴纳手机售价5%的“高通税”。2017年，苹果起诉高通不公平地收取与其无关的技术专利费。

苹果转头与英特尔合作，希望在其首款 5G iPhone、iPhone 12 机型中继续使用英特尔的5G芯片。但英特尔的5G芯片一直难产，难以满足苹果要求。

2019年，苹果不得不与高通和解，采购高通的芯片。英特尔也宣布放弃手机领域的5G基带芯片研发业务。

苹果不得不靠自己，它收购了英特尔的智能手机业务，开始自行研发通信技术，计划2024年推出5G基带芯片。

但芯片研发受阻，苹果仍离不开高通。他们于2023年9月新续签了3年的合作协议，苹果在2024年、2025年和2026年推出的智能手机继续将采用高通的5G基带芯片。